講演抄録/キーワード |
講演名 |
2017-12-14 15:10
実装条件によるチップ素子の周波数特性変化 ○石川洋介・伊藤浩之・道正志郎・石原 昇・益 一哉(東工大) CAS2017-94 ICD2017-82 CPSY2017-91 エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2017-82 |
抄録 |
(和) |
チップ素子のハンダ付けの良し悪しによって基板の高周波特性が変化することが知られているが,本稿では具体的にどのような高周波特性になるのかを実測により評価した.
1005 サイズのキャパシタを用いて,適正なハンダ付けと思われる場合と,ハンダ量が多すぎる場合,チップ素子に浮きが生じた場合の3 種類のボードを作成し,測定によりインピーダンスの周波数特性を評価した.
直列抵抗が支配的になる周波数までは特性の差は見られなかった.
今回の場合は,約3GHz 以上で各々の特性に差が表れ,特にチップ素子に浮きがある場合の寄生インダクタンスが大きい傾向が見られた. |
(英) |
It is known that the high frequency characteristic of the board changes epending on whether soldering of the chip element is good or bad. In this paper, we evaluate frequency characteristics by measurement.
We prepared three kinds of boards: when proper soldering, when the amount of solder is too much, when floating on chip elements.
In this case, a difference appears in each characteristic at more than 3 GHz, and a parasitic inductance tends to be large especially when the chip element has a float. |
キーワード |
(和) |
実装 / / / / / / / |
(英) |
implementation / / / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 117, no. 344, ICD2017-82, pp. 133-133, 2017年12月. |
資料番号 |
ICD2017-82 |
発行日 |
2017-12-07 (CAS, ICD, CPSY) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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