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講演抄録/キーワード
講演名 2017-12-14 15:10
高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較
柄澤悠樹後藤悠佑原 慎太朗福岡孝将宮地幸祐信州大
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抄録 (和) 本研究では,高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータをワイヤーボンディング(WB),フリップチップボンディング(FCB)実装し,効率,動作周波数,動作安定性の面から比較している.チップは0.35 {mu}m CMOSプロセスを用いて設計を行った.実測において,5~30 MHzの動作が確認され,FCBサンプルにて最高効率88.5 %,WBサンプルにて87.1 %を達成した.またWBサンプルにて,動作周波数が変動する不安定な動作が確認され,WB寄生インダクタンスによるヒステリシスコンバータ入力へのノイズが原因であることが分かった.FCBサンプルではWBサンプルと比較して1~1.5 %効率が向上し,動作周波数の安定動作が確認され,高周波電源におけるFCBの優位性を示した. 
(英) This work compares high frequency hysteretic buck converters implemented by chip-on-board wire bonding and flip-chip bonding in terms of efficiency, switching frequency and operation stability. The converters have been implemented in a standard 0.35 {mu}m CMOS process using 5 V IO transistors. 5 ~ 30 MHz operation is demonstrated with 88.5 % efficiency at 2.8 W output in the flip-chip bonding sample and 87.1 % at 2.7 W in the wire bonding sample. However, unstable oscillation and non-periodic spikes of output voltage are observed in the wire bonding sample. The simulations show that the noise induced by the bonding wire impedance is injected to the input of the hysteretic comparator causing the unstable oscillation. The flip-chip bonding sample shows 1.0 ~ 1.5 % higher efficiency and stable oscillation compared with the wire bonding sample. Flip-chip bonding is essential for efficient and stable high frequency DC-DC converter operation.
キーワード (和) ワイヤーボンディング / フリップチップボンディング / DC-DCコンバータ / / / / /  
(英) wire bonding / flip-chip bonding / DC-DC converter / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 117, no. 344, ICD2017-80, pp. 129-129, 2017年12月.
資料番号 ICD2017-80 
発行日 2017-12-07 (CAS, ICD, CPSY) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380

研究会情報
研究会 ICD CPSY CAS  
開催期間 2017-12-14 - 2017-12-15 
開催地(和) アートホテル石垣島 
開催地(英) Art Hotel Ishigakijima 
テーマ(和) 学生・若手研究会 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2017-12-ICD-CPSY-CAS 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Comparisons of Wire Bonding and Flip-Chip Bonding in High Frequency Hysteretic DC-DC Buck Converter 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ワイヤーボンディング / wire bonding  
キーワード(2)(和/英) フリップチップボンディング / flip-chip bonding  
キーワード(3)(和/英) DC-DCコンバータ / DC-DC converter  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 柄澤 悠樹 / Yuki Karasawa / カラサワ ユウキ
第1著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 後藤 悠佑 / Yusuke Gotou / ゴトウ ユウスケ
第2著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 原 慎太朗 / Shintaro Hara / ハラ シンタロウ
第3著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 福岡 孝将 / Takanobu Fukuoka / フクオカ タカノブ
第4著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 宮地 幸祐 / Kousuke Miyaji / ミヤジ コウスケ
第5著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
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講演者
発表日時 2017-12-14 15:10:00 
発表時間 120 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-CAS2017-92,IEICE-ICD2017-80,IEICE-CPSY2017-89 
巻番号(vol) IEICE-117 
号番号(no) no.343(CAS), no.344(ICD), no.345(CPSY) 
ページ範囲 p.129 
ページ数 IEICE-1 
発行日 IEICE-CAS-2017-12-07,IEICE-ICD-2017-12-07,IEICE-CPSY-2017-12-07 


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