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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-11-09 14:05 ［招待講演］Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装 ○多喜川 良（九大）  MWP2017-46 エレソ技報アーカイブへのリンク：MWP2017-46 |
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| 抄録 | （和） | 従来のAuSn共晶はんだ接合に代わる新しい大気中低温固相接合技術と異種材料光素子の高密度表面実装技術の開発を行っている. これまで発表者らは、蒸着膜ベースのAuマイクロバンプを利用した表面活性化接合法により、大気中常温ないしは低温（100 ℃以下）で強固なAu-Au接合を達成している. 本接合技術により、熱膨張係数が一桁異なるLN-Si接合が可能となりSi基板上におけるLN光デバイスのパッシブアライメント実装が実現する. 本発表では、この大気中低温接合技術を利用したLN光デバイス実装の取り組みについて紹介する. |
| （英） | As an alternative to conventional AuSn solder bonding, we have developed low-temperature solid-state bonding method of Au for high-density packaging of optical components. In this presentation, we report passive alignment and mounting of lithium niobate (LiNbO3) optical waveguide chips on Si substrates using surface activated low-temperature bonding with Au microbumps. | |
| キーワード | （和） | LiNbO3光デバイス実装 / パッシブアライメント / LiNbO3-Si接合 / 大気中低温接合 / Auマイクロバンプ / ハイブリッド集積 / / |
| （英） | Packaging of LiNbO3 optical device / Passive alignment / LiNbO3-Si bonding / Low-temperature bonding / Au microbump / Hybrid integration / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 292, MWP2017-46, pp. 7-11, 2017年11月. | |
| 資料番号 | MWP2017-46 | |
| 発行日 | 2017-11-02 (MWP) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MWP2017-46 エレソ技報アーカイブへのリンク：MWP2017-46 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | MWP |
| 開催期間 | 2017-11-09 - 2017-11-09 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | デバイス、MWP一般 |
| テーマ（英） | Device, MWP-related topics, etc |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MWP |
| 会議コード | 2017-11-MWP |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Packaging of LiNbO3 optical device by low-temperature Au-Au bonding in ambient air |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | LiNbO3光デバイス実装 / Packaging of LiNbO3 optical device |
| キーワード(2)（和/英） | パッシブアライメント / Passive alignment |
| キーワード(3)（和/英） | LiNbO3-Si接合 / LiNbO3-Si bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 大気中低温接合 / Low-temperature bonding |
| キーワード(5)（和/英） | Auマイクロバンプ / Au microbump |
| キーワード(6)（和/英） | ハイブリッド集積 / Hybrid integration |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 多喜川 良 / Ryo Takigawa / タキガワ リョウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 九州大学 (略称： 九大) Kyushu University (略称： Kyushu Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-11-09 14:05:00 |
| 発表時間 | 45分 |
| 申込先研究会 | MWP |
| 資料番号 | MWP2017-46 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.292 |
| ページ範囲 | pp.7-11 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2017-11-02 (MWP) |
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