講演抄録/キーワード |
講演名 |
2017-03-03 14:45
様々な錫めっきにおけるウィスカ成長の観察 ○和田祐輝・飯田和生(三重大)・明石隆文(旭鍍金) EMD2016-105 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-105 |
抄録 |
(和) |
コネクタには接続の信頼性が求められており,表面処理に錫が広く用いられている.しかし,純錫のめっきには棒状の錫結晶ウィスカが短絡などの接触不良を起こす場合がある.そこで本研究室では,めっき種,めっき膜厚,下地めっきによる様々な錫めっき試料を用いて,各条件の違いがウィスカ成長に与える影響について観察を行った. |
(英) |
Reliability of connection is required for connectors, and tin is widely used for surface treatment. However, in the plating of pure tin, a rod-shaped tin crystal whisker may cause a contact failure such as a short circuit. Therefore, in this laboratory, we investigated the influence of plating condition such as plating type, plating film thickness and underlying plating on whisker growth. |
キーワード |
(和) |
コネクタ / 錫 / ウィスカ / めっき / / / / |
(英) |
Conector / Tin / Plate / Whisker / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 116, no. 492, EMD2016-105, pp. 25-28, 2017年3月. |
資料番号 |
EMD2016-105 |
発行日 |
2017-02-24 (EMD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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