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講演抄録/キーワード
講演名 2017-03-03 14:45
様々な錫めっきにおけるウィスカ成長の観察
和田祐輝飯田和生三重大)・明石隆文旭鍍金EMD2016-105 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-105
抄録 (和) コネクタには接続の信頼性が求められており,表面処理に錫が広く用いられている.しかし,純錫のめっきには棒状の錫結晶ウィスカが短絡などの接触不良を起こす場合がある.そこで本研究室では,めっき種,めっき膜厚,下地めっきによる様々な錫めっき試料を用いて,各条件の違いがウィスカ成長に与える影響について観察を行った. 
(英) Reliability of connection is required for connectors, and tin is widely used for surface treatment. However, in the plating of pure tin, a rod-shaped tin crystal whisker may cause a contact failure such as a short circuit. Therefore, in this laboratory, we investigated the influence of plating condition such as plating type, plating film thickness and underlying plating on whisker growth.
キーワード (和) コネクタ / / ウィスカ / めっき / / / /  
(英) Conector / Tin / Plate / Whisker / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 492, EMD2016-105, pp. 25-28, 2017年3月.
資料番号 EMD2016-105 
発行日 2017-02-24 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2016-105 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2016-105

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2017-03-03 - 2017-03-03 
開催地(和) 千葉工業大学 津田沼キャンパス 6号館612講義室 
開催地(英)  
テーマ(和) ショートノート (卒論・修論特集) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2017-03-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 様々な錫めっきにおけるウィスカ成長の観察 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Observation of whisker growth in various tin plating 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) コネクタ / Conector  
キーワード(2)(和/英) / Tin  
キーワード(3)(和/英) ウィスカ / Plate  
キーワード(4)(和/英) めっき / Whisker  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 和田 祐輝 / Yuki Wada / ワダ ユウキ
第1著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 和生 / Kazuo Iida / イイダ カズオ
第2著者 所属(和/英) 三重大学 (略称: 三重大)
Mie University (略称: Mie Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 明石 隆文 / Takafumi Akashi / アカシ タカフミ
第3著者 所属(和/英) 旭鍍金株式会社 (略称: 旭鍍金)
ASAHI PLATING Co.,Ltd. (略称: ASAHI PLATING)
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講演者 第1著者 
発表日時 2017-03-03 14:45:00 
発表時間 15分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2016-105 
巻番号(vol) vol.116 
号番号(no) no.492 
ページ範囲 pp.25-28 
ページ数
発行日 2017-02-24 (EMD) 


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