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講演抄録/キーワード
講演名 2016-11-29 10:55
3次元FPGA向け消費電力解析ツール
池邊雅登趙 謙尼崎太樹飯田全広久我守弘末吉敏則熊本大RECONF2016-46
抄録 (和) 近年は微細化によらず集積度を高める技術として3 次元積層技術が注目を集めている.
しかし,垂直配線に用いられるTSV(Through Silicon Via)は面積オーバーヘッドが大きいため,本研究グループでは少ないTSV で実現可能な3 次元FPGA を提案している.
また,微細なプロセスでは動作速度の向上やリーク電力などにより,低消費電力な設計が求められている.
しかし,既存の消費電力解析ツールでは3 次元FPGA への対応やアーキテクチャの
探索が難しい.
そのため,本稿では3 次元FPGA をはじめとした様々なアーキテクチャに対応可能な消費電力解析ツールを提案し,3 次元FPGA の消費電力を評価する. 
(英) Three-dimensional (3D) stacking technology is attractive for providing another way to improve the performance of the large scale integration (LSI) rather than miniaturization.
However, because the through-silicon-via(TSV) of the vertical connection has a large area overhead, we have introduced 3D-FPGA which requires smaller
number of TV.
In addition, in the new process as a result of improvements and leakage power of the operating speed, and low power consumption design is required. However, it is difficult to perform an architecture exploration of the
3D-FPGA with existing power analysis tool.
Therefore, we propose beginning with the a variety of architecture in
the corresponding possible power analysis tool for 3D-FPGA in this paper, to evaluate the power estimation of the 3D-FPGA.
キーワード (和) 3次元FPGA / face-down積層 / TSV / 消費電力 / スイッチングアクティビティ / / /  
(英) 3D-FPGA / face-down stacking / TSV / power comsumption / switching activity / / /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 332, RECONF2016-46, pp. 35-40, 2016年11月.
資料番号 RECONF2016-46 
発行日 2016-11-21 (RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード RECONF2016-46

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE  
開催期間 2016-11-28 - 2016-11-30 
開催地(和) 立命館大学大阪いばらきキャンパス 
開催地(英) Ritsumeikan University, Osaka Ibaraki Campus 
テーマ(和) デザインガイア2016 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2016 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 RECONF 
会議コード 2016-11-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3次元FPGA向け消費電力解析ツール 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Development of power estimation tool for three dimensional FPGA 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 3次元FPGA / 3D-FPGA  
キーワード(2)(和/英) face-down積層 / face-down stacking  
キーワード(3)(和/英) TSV / TSV  
キーワード(4)(和/英) 消費電力 / power comsumption  
キーワード(5)(和/英) スイッチングアクティビティ / switching activity  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 池邊 雅登 / Masato Ikebe / イケベ マサト
第1著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 趙 謙 / Qian Zhao / チョウ ケン
第2著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 尼崎 太樹 / Motoki Amagasaki / アマガサキ モトキ
第3著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 飯田 全広 / Masahiro Iida / イイダ マサヒロ
第4著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 久我 守弘 / Morihiro Kuga / クガ モリヒロ
第5著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 末吉 敏則 / Toshinori Sueyoshi / スエヨシ トシノリ
第6著者 所属(和/英) 熊本大学 (略称: 熊本大)
Kumamoto University (略称: Kumamoto Univ.)
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講演者
発表日時 2016-11-29 10:55:00 
発表時間 25 
申込先研究会 RECONF 
資料番号 IEICE-RECONF2016-46 
巻番号(vol) IEICE-116 
号番号(no) no.332 
ページ範囲 pp.35-40 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-RECONF-2016-11-21 


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