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講演抄録/キーワード
講演名 2016-11-29 09:50
TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性
荒賀佑樹産総研)・永田 真三浦典之池田博明神戸大)・菊地克弥産総研CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2016-78 ICD2016-39
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文献情報 信学技報, vol. 116, no. 334, ICD2016-39, pp. 11-16, 2016年11月.
資料番号 ICD2016-39 
発行日 2016-11-22 (CPM, ICD, IE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2016-78 ICD2016-39 IE2016-73 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2016-78 ICD2016-39

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE  
開催期間 2016-11-28 - 2016-11-30 
開催地(和) 立命館大学大阪いばらきキャンパス 
開催地(英) Ritsumeikan University, Osaka Ibaraki Campus 
テーマ(和) デザインガイア2016 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2016 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2016-11-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) TSVを用いた三次元実装LSIの電源配線におけるEMI特性 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) EMI Performance of Power Delivery Networks in 3D TSV Integration 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 荒賀 佑樹 / Yuuki Araga / アラガ ユウキ
第1著者 所属(和/英) 国立研究開発法人産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
ational Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称: AIST)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト
第2著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 三浦 典之 / Noriyuki Miura / ミウラ ノリユキ
第3著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 池田 博明 / Hiroaki Ikeda / イケダ ヒロアキ
第4著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 菊地 克弥 / Katsuya Kikuchi / キクチ カツヤ
第5著者 所属(和/英) 国立研究開発法人産業技術総合研究所 (略称: 産総研)
ational Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称: AIST)
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講演者
発表日時 2016-11-29 09:50:00 
発表時間 25 
申込先研究会 ICD 
資料番号 IEICE-CPM2016-78,IEICE-ICD2016-39,IEICE-IE2016-73 
巻番号(vol) IEICE-116 
号番号(no) no.333(CPM), no.334(ICD), no.335(IE) 
ページ範囲 pp.11-16 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-CPM-2016-11-22,IEICE-ICD-2016-11-22,IEICE-IE-2016-11-22 


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