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講演抄録/キーワード
講演名 2016-11-29 11:20
カットプロセスを前提としたSelf-Aligned Double Patterningのための2色グリッドに準じた配線手法
三浦発彦長谷川 充藤吉邦洋東京農工大VLD2016-58 DC2016-52
抄録 (和) 高密度なLSI製造のため、光リソグラフィの露光限界を超えて微細な加工を行なう技術の1つにSelf-Aligned Double Patterning(SADP)がある。
SADPのためのレイアウト設計では、実際にリソグラフィで露光する芯材の領域に生成される一次配線と、芯材でもその周りに生成される側壁でもない領域に生成される二次配線の両方を考慮する必要があるため、設計が困難である。
また、レイアウト設計後の未使用領域をダミーの配線で埋める必要があるが、その設計も困難である。
そこで、予め一部に色を塗った「2色グリッド」を用いて様々な制約の下で配線する手法がいくつか提案されたが、これらの手法は端子位置や配線の自由度が低く、高密度な配線が困難であった。
そこで本論文では、カットプロセスを前提としたSADP-Cutのための2色グリッドに準じた配線手法を提案する。
本手法では、SADP-Cutで製造できるレイアウトを求めるために、配線終了後の未使用領域にダミーの配線またはカットマスクを必ず割り当てられるように端子間の配線を行う。
提案手法を計算機実装して実験を行い、その有効性を確認した。 
(英) Self-Aligned Double Patterning (SADP) is one of the promising manufacturing option to overcome the limit of miniaturization.
However, routing design for SADP process is very complicated.
In this paper, we propose a thoughtful routing method using two-color grid for SADP-Cut process.
It can solve high density routing problems with planning to realize cut-regions.
Experimental results show that our method achieves shorter wire length.
キーワード (和) ダブルパターニング / SADP / カットプロセス / SADP-Cut / グリッド配線 / / /  
(英) Double Patterning / SADP / Cut Process / SADP-Cut / Grid Routing / / /  
文献情報 信学技報, vol. 116, no. 330, VLD2016-58, pp. 85-90, 2016年11月.
資料番号 VLD2016-58 
発行日 2016-11-21 (VLD, DC) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2016-58 DC2016-52

研究会情報
研究会 VLD DC CPSY RECONF CPM ICD IE  
開催期間 2016-11-28 - 2016-11-30 
開催地(和) 立命館大学大阪いばらきキャンパス 
開催地(英) Ritsumeikan University, Osaka Ibaraki Campus 
テーマ(和) デザインガイア2016 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2016 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2016-11-VLD-DC-CPSY-RECONF-CPM-ICD-IE 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) カットプロセスを前提としたSelf-Aligned Double Patterningのための2色グリッドに準じた配線手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) SADP-Cut Aware Two-color Grid Routing 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ダブルパターニング / Double Patterning  
キーワード(2)(和/英) SADP / SADP  
キーワード(3)(和/英) カットプロセス / Cut Process  
キーワード(4)(和/英) SADP-Cut / SADP-Cut  
キーワード(5)(和/英) グリッド配線 / Grid Routing  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 三浦 発彦 / Hatsuhiko Miura / ミウラ ハツヒコ
第1著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 長谷川 充 / Mitsuru Hasegawa / ハセガワ ミツル
第2著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi /
第3著者 所属(和/英) 東京農工大学 (略称: 東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology (略称: TUAT)
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講演者
発表日時 2016-11-29 11:20:00 
発表時間 25 
申込先研究会 VLD 
資料番号 IEICE-VLD2016-58,IEICE-DC2016-52 
巻番号(vol) IEICE-116 
号番号(no) no.330(VLD), no.331(DC) 
ページ範囲 pp.85-90 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-VLD-2016-11-21,IEICE-DC-2016-11-21 


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