| 研究会情報 |
| 研究会 |
CPM |
| 開催期間 |
2016-11-18 - 2016-11-19 |
| 開催地（和） |
金沢工大 扇が丘キャンパス |
| 開催地（英） |
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| テーマ（和） |
機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体、等)薄膜プロセス/材料/デバイス，一般 |
| テーマ（英） |
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| 講演論文情報の詳細 |
| 申込み研究会 |
CPM |
| 会議コード |
2016-11-CPM |
| 本文の言語 |
日本語 |
| タイトル（和） |
Si添加したDLC膜の耐熱性評価 |
| サブタイトル（和） |
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| タイトル（英） |
Heat-resistance Evaluation of Si Doped DLC Films |
| サブタイトル（英） |
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| キーワード(1)（和/英） |
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| キーワード(2)（和/英） |
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| キーワード(3)（和/英） |
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| キーワード(4)（和/英） |
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| キーワード(5)（和/英） |
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| キーワード(6)（和/英） |
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| キーワード(7)（和/英） |
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| キーワード(8)（和/英） |
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| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） |
中澤 諒 / Ryo Nakazawa / ナカザワ リョウ |
| 第1著者 所属（和/英） |
金沢工業大学 (略称： 金沢工大)
Kanazawa Institute of Technology (略称： Kanazawa Inst. Tech.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） |
池永 訓昭 / Noriaki Ikenaga / |
| 第2著者 所属（和/英） |
金沢工業大学 (略称： 金沢工大)
Kanazawa Institute of Technology (略称： Kanazawa Inst. Tech.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第3著者 所属（和/英） |
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| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第4著者 所属（和/英） |
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| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第5著者 所属（和/英） |
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| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第6著者 所属（和/英） |
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| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第7著者 所属（和/英） |
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| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第8著者 所属（和/英） |
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| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第9著者 所属（和/英） |
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| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第10著者 所属（和/英） |
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| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第11著者 所属（和/英） |
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| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第12著者 所属（和/英） |
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| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第13著者 所属（和/英） |
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| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第14著者 所属（和/英） |
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| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第15著者 所属（和/英） |
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| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第16著者 所属（和/英） |
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| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第17著者 所属（和/英） |
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| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第18著者 所属（和/英） |
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| 第19著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第19著者 所属（和/英） |
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| 第20著者 氏名（和/英/ヨミ） |
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| 第20著者 所属（和/英） |
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| 講演者 |
第1著者 |
| 発表日時 |
2016-11-18 15:05:00 |
| 発表時間 |
20分 |
| 申込先研究会 |
CPM |
| 資料番号 |
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| 巻番号（vol） |
vol.116 |
| 号番号（no） |
no.311 |
| ページ範囲 |
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| ページ数 |
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| 発行日 |
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