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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-06-17 15:30 三次元集積回路の熱解析 ○古見 薫・今井 雅・新岡七奈子・黒川 敦（弘前大）  CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
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| 抄録 | （和） | 三次元集積回路は複数チップを積層することから，薄い平面の1チップ集積回路に比べて放熱がしにくく，チップの温度が上昇してしまうことが課題の1つとなっている．三次元集積回路は，熱による温度上昇を十分把握して設計することが重要である．本報告では，積層数やチップサイズ，消費電力，各材質の厚みや熱伝導率，ヒートシンク等様々な条件におけるチップの最高温度の違いについて，熱伝導解析ソフトを用いて明らかにする． |
| （英） | Three-dimensional integrated circuits (3D ICs) lead to higher power densities than 2D ICs because of the stacking of multiple device layers. Thermal issue is one of the critical challenges in the field of 3D ICs. Since temperature affects signal delay and chip reliability, it is very important to clarify the impacts of various parameters on the maximum temperature in a 3D IC. In this report, we present several useful results obtained by thermal analysis with varying physical and material parameters of through-silicon-via (TSV) based 3D ICs. | |
| キーワード | （和） | 熱解析 / 三次元集積回路 / 貫通シリコンビア / ヒートシンク / / / / |
| （英） | Thermal Analysis / 3D IC / Through Silicon Vias (TSVs) / Heat Sink / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 116, no. 94, VLD2016-38, pp. 173-178, 2016年6月. | |
| 資料番号 | VLD2016-38 | |
| 発行日 | 2016-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CAS2016-32 VLD2016-38 SIP2016-66 MSS2016-32 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD CAS MSS SIP |
| 開催期間 | 2016-06-16 - 2016-06-17 |
| 開催地（和） | 弘前市立観光館 |
| 開催地（英） | Hirosaki Shiritsu Kanko-kan |
| テーマ（和） | システムと信号処理および一般 |
| テーマ（英） | System, signal processing and related topics |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | VLD |
| 会議コード | 2016-06-VLD-CAS-MSS-SIP |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 三次元集積回路の熱解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Thermal Analysis in 3D ICs |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 熱解析 / Thermal Analysis |
| キーワード(2)（和/英） | 三次元集積回路 / 3D IC |
| キーワード(3)（和/英） | 貫通シリコンビア / Through Silicon Vias (TSVs) |
| キーワード(4)（和/英） | ヒートシンク / Heat Sink |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 古見 薫 / Kaoru Furumi / フルミ カオル |
| 第1著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 今井 雅 / Masashi Imai / イマイ マサシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 新岡 七奈子 / Nanako Niioka / ニイオカ ナナコ |
| 第3著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 黒川 敦 / Atsushi Kurokawa / クロカワ アツシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 弘前大学 (略称： 弘前大) Hirosaki University (略称： Hirosaki Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-06-17 15:30:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | VLD |
| 資料番号 | CAS2016-32, VLD2016-38, SIP2016-66, MSS2016-32 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | no.93(CAS), no.94(VLD), no.95(SIP), no.96(MSS) |
| ページ範囲 | pp.173-178 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2016-06-09 (CAS, VLD, SIP, MSS) |
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