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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2016-03-02 10:00 異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板の高周波伝送特性に関する検討 ○石橋秀則（三菱電機）・長瀬健司（三菱電機エンジニアリング）・大和田 哲・北村洋一・米田尚史・宮下裕章（三菱電機）  MW2015-173 ICD2015-96 エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2015-173 ICD2015-96 |
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| 抄録 | （和） | 近年，高周波回路では，小型・低コスト化の要求により樹脂の多層プリント配線板が用いられるようになっている．多層プリント配線板では，ドリル加工によりビアを形成する．この場合，貫通穴を設ける必要があるため，不要な層にもビアを形成する場合があり，これが狭帯域化や不要放射の原因となる課題がある．ビア形成にはビルドアップ工法も適用可能であるが，1層ずつビアを形成する工法であるため，コストが高くなる．そこで，異方導電性接着剤を用いて積層する多層基板を提案した．合計8箇所の接続部からなる伝送線路を試作したところ，1箇所あたりの通過損失が，0.03dB未満となる良好な特性を確認した． |
| （英） | In recent years, the resin multilayer wiring boards are used in the radio frequency circuits. They use through hole via in the interconnection between the layers. However, it has a problem that through hole via looks like a stub in the radio frequency circuits. It causes a radiation or narrow band width. Therefore, the authors propose a novel multilayer printed wiring board using the anisotropic conductive paste. In this report, we measure the transmission characteristics of the multilayer printed wiring board using the anisotropic conductive paste and show its effectiveness. | |
| キーワード | （和） | 異方導電性接着剤 / 多層基板 / ストリップ線路 / 結合線路 / アイソレーション / / / |
| （英） | Anisotropic Conductive Paste / Multilayer Printed Wiring Board / Strip Line / Coupled Line / Isolation / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 476, MW2015-173, pp. 1-4, 2016年3月. | |
| 資料番号 | MW2015-173 | |
| 発行日 | 2016-02-24 (MW, ICD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | MW2015-173 ICD2015-96 エレソ技報アーカイブへのリンク：MW2015-173 ICD2015-96 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD MW |
| 開催期間 | 2016-03-02 - 2016-03-04 |
| 開催地（和） | 広島大学 |
| 開催地（英） | Hiroshima University |
| テーマ（和） | マイクロ波集積回路／一般 |
| テーマ（英） | Microwave Integrated Circuit / Microwave Technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2016-03-ICD-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 異方導電性接着剤を用いて積層した多層基板の高周波伝送特性に関する検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of Multilayer Printed Wiring Boards Using the Anisotropic Conductive Paste |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 異方導電性接着剤 / Anisotropic Conductive Paste |
| キーワード(2)（和/英） | 多層基板 / Multilayer Printed Wiring Board |
| キーワード(3)（和/英） | ストリップ線路 / Strip Line |
| キーワード(4)（和/英） | 結合線路 / Coupled Line |
| キーワード(5)（和/英） | アイソレーション / Isolation |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 石橋 秀則 / Hidenori Ishibashi / イシバシ ヒデノリ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electoric Corporation (略称： MELCO) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長瀬 健司 / Kenji Nagase / ナガセ ケンジ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称： 三菱電機エンジニアリング) Mitsubishi Electric Engineering Corporation (略称： MEE) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大和田 哲 / Tetsu Owada / オオワダ テツ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electoric Corporation (略称： MELCO) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 北村 洋一 / Yoichi Kitamura / キタムラ ヨウイチ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electoric Corporation (略称： MELCO) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 米田 尚史 / Naofumi Yoneda / ヨネダ ナオフミ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electoric Corporation (略称： MELCO) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宮下 裕章 / Hiroaki Miyashita / ミヤシタ ヒロアキ |
| 第6著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electoric Corporation (略称： MELCO) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2016-03-02 10:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | MW2015-173, ICD2015-96 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | no.476(MW), no.477(ICD) |
| ページ範囲 | pp.1-4 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2016-02-24 (MW, ICD) |
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