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講演抄録/キーワード
講演名 2016-01-22 16:00
[招待講演]2.5D/3D TSV用実装材料技術
満倉一行牧野竜也畠山恵一日立化成)・Kenneth June RebibisAndy MillerEric BeyneIMECSDM2015-118 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2015-118
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文献情報 信学技報, vol. 115, no. 417, SDM2015-118, pp. 45-47, 2016年1月.
資料番号 SDM2015-118 
発行日 2016-01-15 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2016-01-22 - 2016-01-22 
開催地(和) 東京大学 山上会館 
開催地(英) Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英) Interconnects, Package and related materials 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2016-01-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 2.5D/3D TSV用実装材料技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Packaging Material for 2.5D/3D TSV Integration 
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 満倉 一行 / Kazuyuki Mitsukura / ミツクラ カズユキ
第1著者 所属(和/英) 日立化成 (略称: 日立化成)
Hitachi Chemical (略称: Hitachi Chemical)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 牧野 竜也 / Tatsuya Makino / マキノ タツヤ
第2著者 所属(和/英) 日立化成株式会社 (略称: 日立化成)
Hitachi Chemical (略称: Hitachi Chemical)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 畠山 恵一 / Keiichi Hatakeyama / ハタケヤマ ケイイチ
第3著者 所属(和/英) 日立化成株式会社 (略称: 日立化成)
Hitachi Chemical (略称: Hitachi Chemical)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) Kenneth June Rebibis / Kenneth June Rebibis / Kenneth June Rebibis
第4著者 所属(和/英) Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) Andy Miller / Andy Miller / Andy Miller
第5著者 所属(和/英) Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) Eric Beyne / Eric Beyne / Eric Beyne
第6著者 所属(和/英) Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
Interuniversity Micro Electronics Center (略称: IMEC)
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講演者
発表日時 2016-01-22 16:00:00 
発表時間 35 
申込先研究会 SDM 
資料番号 IEICE-SDM2015-118 
巻番号(vol) IEICE-115 
号番号(no) no.417 
ページ範囲 pp.45-47 
ページ数 IEICE-3 
発行日 IEICE-SDM-2016-01-15 


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