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講演抄録/キーワード
講演名 2016-01-22 10:05
[招待講演]400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果
竹本良章高澤直裕月村光弘齊藤晴久近藤 亨加藤秀樹青木 潤小林賢司鈴木俊介五味祐一松田成介只木芳隆オリンパスSDM2015-108 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2015-108
抄録 (和) チップ内に400万個の7.6umピッチマイクロバンプ接続を有する3次元積層型イメージセンサの信頼性試験を評価した結果について報告する.本積層型イメージセンサは,ウエハ状態で接合されたもので、チップ状態でヒートサイクル試験1000サイクル・高温高湿試験1000時間を実施した結果,接続欠陥や接続抵抗の劣化は観測されず,今回開発した積層技術は,画素レベルの高密度・狭ピッチ接続を実現しつつ,高い信頼性を有する事が示された.開発した積層型イメージセンサは,積層された二つのシリコン基板内にそれぞれ読み出し回路を備えており,これを活用する事で400万個のマイクロバンプひとつひとつの接続不良を検知する事ができる. 
(英) We evaluated the reliability of 3D stacked CMOS image sensors (CISs) with 4 million micro bump inter-connections at a 7.6-um pitch bonded with wafer bonding technology. This 3D stacked technology was proved to have no negative effect on CIS characteristics and to provide a high density and narrow pitched in-pixel connection with high reliability, no defects, and no deteriorations over a 1000-cycle heat cycle test and 1000-hour high temperature and high humidity test. This CIS sensor has a set of readout circuits in each substrate, which enable us to detect any connection failure among 4 million micro bumps between substrates individually. These results show that this 3D technology has enough reliability for application to products.
キーワード (和) CMOSイメージセンサ / 積層構造 / マイクロバンプ / 信頼性 / / / /  
(英) CMOS Image Sensor / 3D Stacked structure / Micro-Bump / Reliability / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 417, SDM2015-108, pp. 1-4, 2016年1月.
資料番号 SDM2015-108 
発行日 2016-01-15 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2015-108 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2015-108

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2016-01-22 - 2016-01-22 
開催地(和) 東京大学 山上会館 
開催地(英) Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英) Interconnects, Package and related materials 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2016-01-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 400万個のマイクロバンプ接続を有する1600画素3次元積層型イメージセンサの信頼性試験結果 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Reliability Results of 4 million Micro Bump Interconnections of 3D Stacked 16 M Pixel Image Sensor 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) CMOSイメージセンサ / CMOS Image Sensor  
キーワード(2)(和/英) 積層構造 / 3D Stacked structure  
キーワード(3)(和/英) マイクロバンプ / Micro-Bump  
キーワード(4)(和/英) 信頼性 / Reliability  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 竹本 良章 / Yoshiaki Takemoto / タケモト ヨシアキ
第1著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 高澤 直裕 / Naohiro Takazawa / タカザワ ナオヒロ
第2著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 月村 光弘 / Mitsuhiro Tsukimura / ツキムラ ミツヒロ
第3著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 齊藤 晴久 / Haruhisa Saito / サイトウ ハルヒサ
第4著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 近藤 亨 / Toru Kondo / コンドウ トオル
第5著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 加藤 秀樹 / Hideki Kato / カトウ ヒデキ
第6著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 青木 潤 / Jun Aoki / アオキ ジュン
第7著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 小林 賢司 / Kenji Kobayashi / コバヤシ ケンジ
第8著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 俊介 / Shunsuke Suzuki / スズキ シュンスケ
第9著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) 五味 祐一 / Yuichi Gomi / ゴミ ユウイチ
第10著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) 松田 成介 / Seisuke Matsuda / マツダ セイスケ
第11著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) 只木 芳隆 / Yoshitaka Tadaki / タダキ ヨシタカ
第12著者 所属(和/英) オリンパス株式会社 (略称: オリンパス)
Olympus Corporation (略称: Olympus)
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講演者
発表日時 2016-01-22 10:05:00 
発表時間 35 
申込先研究会 SDM 
資料番号 IEICE-SDM2015-108 
巻番号(vol) IEICE-115 
号番号(no) no.417 
ページ範囲 pp.1-4 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-SDM-2016-01-15 


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