講演抄録/キーワード |
講演名 |
2016-01-20 09:00
三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 ○和田達矢・宇佐美公良(芝浦工大) VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 |
抄録 |
(和) |
LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数の発熱回路や温度センサとしてリークモニタ回路を搭載したチップを試作し、3段および4段に積層し実測および評価を行った。その結果積層段数が3段から4段となることで、最上段中央部にて0.56Wの電力消費時に最大1.7℃、最上段角部にて0.40Wの電力消費時に最大6.5℃の温度上昇を確認した。また、HotSpotを用いたシミュレーション結果との比較についても議論する。 |
(英) |
Heat is one of the problems in the three-dimensional stacking technology of LSI. We have developed a three-dimensional stacked chip equipped with the heat generation circuit and the temperature monitor circuit, to evaluate the effect of the heat generated in the chip by the stacked structure. By stack number is four stages from three-stage, temperature around the heating circuit by 0.56 watts consumed at the center of the uppermost stage is raised 1.7 degrees Celsius, and by 0.40 watts consumed at the corner of the uppermost stage is raised 6.5 degrees Celsius. |
キーワード |
(和) |
3次元積層LSI / 温度モニタ / 発熱 / 消費電力 / / / / |
(英) |
3D stacked LSI / Thermal Monitor / heating / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 115, no. 398, VLD2015-87, pp. 85-90, 2016年1月. |
資料番号 |
VLD2015-87 |
発行日 |
2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69 |
研究会情報 |
研究会 |
VLD CPSY RECONF IPSJ-SLDM IPSJ-ARC |
開催期間 |
2016-01-19 - 2016-01-21 |
開催地(和) |
慶應義塾大学 日吉キャンパス |
開催地(英) |
Hiyoshi Campus, Keio University |
テーマ(和) |
FPGA応用および一般 |
テーマ(英) |
FPGA Applications, etc |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
VLD |
会議コード |
2016-01-VLD-CPSY-RECONF-SLDM-ARC |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
A Chip Evaluation of the Heat Generation in 3D stacked LSI |
サブタイトル(英) |
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キーワード(1)(和/英) |
3次元積層LSI / 3D stacked LSI |
キーワード(2)(和/英) |
温度モニタ / Thermal Monitor |
キーワード(3)(和/英) |
発熱 / heating |
キーワード(4)(和/英) |
消費電力 / |
キーワード(5)(和/英) |
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キーワード(6)(和/英) |
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キーワード(7)(和/英) |
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キーワード(8)(和/英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
和田 達矢 / Tatsuya Wada / ワダ タツヤ |
第1著者 所属(和/英) |
芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura IT) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
宇佐美 公良 / Kimiyosi Usami / ウサミ キミヨシ |
第2著者 所属(和/英) |
芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura IT) |
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第4著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第12著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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第14著者 氏名(和/英/ヨミ) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2016-01-20 09:00:00 |
発表時間 |
25分 |
申込先研究会 |
VLD |
資料番号 |
VLD2015-87, CPSY2015-119, RECONF2015-69 |
巻番号(vol) |
vol.115 |
号番号(no) |
no.398(VLD), no.399(CPSY), no.400(RECONF) |
ページ範囲 |
pp.85-90 |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) |
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