お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2016-01-20 09:00
三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価
和田達矢宇佐美公良芝浦工大VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69
抄録 (和) LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数の発熱回路や温度センサとしてリークモニタ回路を搭載したチップを試作し、3段および4段に積層し実測および評価を行った。その結果積層段数が3段から4段となることで、最上段中央部にて0.56Wの電力消費時に最大1.7℃、最上段角部にて0.40Wの電力消費時に最大6.5℃の温度上昇を確認した。また、HotSpotを用いたシミュレーション結果との比較についても議論する。 
(英) Heat is one of the problems in the three-dimensional stacking technology of LSI. We have developed a three-dimensional stacked chip equipped with the heat generation circuit and the temperature monitor circuit, to evaluate the effect of the heat generated in the chip by the stacked structure. By stack number is four stages from three-stage, temperature around the heating circuit by 0.56 watts consumed at the center of the uppermost stage is raised 1.7 degrees Celsius, and by 0.40 watts consumed at the corner of the uppermost stage is raised 6.5 degrees Celsius.
キーワード (和) 3次元積層LSI / 温度モニタ / 発熱 / 消費電力 / / / /  
(英) 3D stacked LSI / Thermal Monitor / heating / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 398, VLD2015-87, pp. 85-90, 2016年1月.
資料番号 VLD2015-87 
発行日 2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード VLD2015-87 CPSY2015-119 RECONF2015-69

研究会情報
研究会 VLD CPSY RECONF IPSJ-SLDM IPSJ-ARC  
開催期間 2016-01-19 - 2016-01-21 
開催地(和) 慶應義塾大学 日吉キャンパス 
開催地(英) Hiyoshi Campus, Keio University 
テーマ(和) FPGA応用および一般 
テーマ(英) FPGA Applications, etc 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 VLD 
会議コード 2016-01-VLD-CPSY-RECONF-SLDM-ARC 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Chip Evaluation of the Heat Generation in 3D stacked LSI 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 3次元積層LSI / 3D stacked LSI  
キーワード(2)(和/英) 温度モニタ / Thermal Monitor  
キーワード(3)(和/英) 発熱 / heating  
キーワード(4)(和/英) 消費電力 /  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 和田 達矢 / Tatsuya Wada / ワダ タツヤ
第1著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura IT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 宇佐美 公良 / Kimiyosi Usami / ウサミ キミヨシ
第2著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura IT)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第3著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2016-01-20 09:00:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 VLD 
資料番号 VLD2015-87, CPSY2015-119, RECONF2015-69 
巻番号(vol) vol.115 
号番号(no) no.398(VLD), no.399(CPSY), no.400(RECONF) 
ページ範囲 pp.85-90 
ページ数
発行日 2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会