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講演抄録/キーワード
講演名 2015-12-03 10:50
[招待講演]パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術
赤星知幸福盛大雅水谷大輔谷 元昭富士通研エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2015-136 ICD2015-61
抄録 (和) LSIの電源ノイズ低減を目的としたパッケージ基板の電源配線ビア構造における開発技術を紹介する。LSIを搭載する多層ビルドアップ基板において,層間接続ビアの形状や接続構造を改良することで,電源配線のインピーダンス低減を実現した。このビア構造による電源ノイズ低減効果を明らかにし,さらに,製品適用に向けた接続信頼性が確保できることを実証した。 
(英) This paper describes the impedance reduction technologies in build-up package substrates for high performance CPU, such as enterprise servers or super computers. The layer connection structures of the power supply path were improved by changing a via formation in build-up substrate. As a result, we have found a via structure that improves the electrical characteristics while also yielding good connectivity and productivity.
キーワード (和) ビルドアップ基板 / ビア構造 / 電源インピーダンス / パワーインテグリティ / 信頼性試験 / / /  
(英) Build-up substrate / Via structure / Impedance / Power Integrity / Reliability test / / /  
文献情報 信学技報, vol. 115, no. 340, CPM2015-136, pp. 51-54, 2015年12月.
資料番号 CPM2015-136 
発行日 2015-11-24 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)

研究会情報
研究会 VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM  
開催期間 2015-12-01 - 2015-12-03 
開催地(和) 長崎県勤労福祉会館 
開催地(英) Nagasaki Kinro Fukushi Kaikan 
テーマ(和) デザインガイア2015 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2015 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2015-12-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Development of Via Structures in IC Package Substrates for Impedance Reduction 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) ビルドアップ基板 / Build-up substrate  
キーワード(2)(和/英) ビア構造 / Via structure  
キーワード(3)(和/英) 電源インピーダンス / Impedance  
キーワード(4)(和/英) パワーインテグリティ / Power Integrity  
キーワード(5)(和/英) 信頼性試験 / Reliability test  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 赤星 知幸 / Tomoyuki Akaboshi / アカホシ トモユキ
第1著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称: Fujitsu Lab.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 福盛 大雅 / Taiga Fukumori / フクモリ タイガ
第2著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称: Fujitsu Lab.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 水谷 大輔 / Daisuke Mizutani / ミズタニ ダイスケ
第3著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称: Fujitsu Lab.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 谷 元昭 / Motoaki Tani / タニ モトアキ
第4著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD. (略称: Fujitsu Lab.)
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講演者
発表日時 2015-12-03 10:50:00 
発表時間 50 
申込先研究会 CPM 
資料番号 IEICE-CPM2015-136,IEICE-ICD2015-61 
巻番号(vol) IEICE-115 
号番号(no) no.340(CPM), no.341(ICD) 
ページ範囲 pp.51-54 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-CPM-2015-11-24,IEICE-ICD-2015-11-24 


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