講演抄録/キーワード |
講演名 |
2015-05-29 09:55
4H-SiC表面再結合速度の温度依存性の定量的評価 ○小濱公洋・森 祐人・加藤正史・市村正也(名工大) ED2015-30 CPM2015-15 SDM2015-32 エレソ技報アーカイブへのリンク:ED2015-30 CPM2015-15 SDM2015-32 |
抄録 |
(和) |
SiCバイポーラデバイスにおいて重要なパラメータであるキャリアライフタイムの制限因子のひとつに表面再結合速度がある。本研究では表面再結合速度の温度依存性に注目し、マイクロ波光導電減衰法による測定と数値解析によって定量的に評価を行った。その結果4H-SiCの表面再結合速度の温度依存性は弱く、250℃までは室温時の値とほぼ同じであることがわかった。 |
(英) |
The surface recombination velocity is one of the limiting factors for the carrier lifetime, which is an important parameter for SiC bipolar devices. In this study, we focus on the temperature dependence of the surface recombination velocity, and evaluated it quantitatively by microwave photoconductivity decay measurements and numerical analysis. As a result, we found that the temperature dependence of the surface recombination velocities for 4H-SiC is weak, and thus the surface recombination velocities are almost the same values as that at room temperature to 250C. |
キーワード |
(和) |
4H-SiC / キャリアライフタイム / 表面再結合 / μ-PCD / / / / |
(英) |
4H-SiC / Carrier lifetime / Surface recombination / μ-PCD / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 115, no. 63, ED2015-30, pp. 71-76, 2015年5月. |
資料番号 |
ED2015-30 |
発行日 |
2015-05-21 (ED, CPM, SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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