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| 講演名 | 2015-05-15 16:20 32×32シリコン細線ノンブロッキング光パス・スイッチ ○谷澤 健・鈴木恵治郎・外山宗博・大塚 実・横山信幸・松麿和幸・関 三好・越野圭二（産総研）・菅谷俊雄（古河電工）・須田悟史・コン グァンウェイ（産総研）・木村俊雄（古河電工）・池田和浩・並木 周・河島 整（産総研）  OCS2015-8 OPE2015-8 エレソ技報アーカイブへのリンク：OPE2015-8 |
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| 抄録 | （和） | 大容量映像情報を低エネルギーで伝送するダイナミック光パスネットワーク実現のために，我々は，シリコンフォトニクス技術を用いた光パス・スイッチを提案・実証している．本稿では，32×32の経路無依存損失型のシリコン細線光パス・スイッチの試作と評価について述べる．シリコン細線光スイッチのポート規模拡大には，プロセスの均一性の向上と多電極を取り扱う電気実装技術が必要となる．我々は，液浸ArFリソグラフィーを用いた均一性の高いCMOSプロセスの利用と0.5-mmピッチのLGAインターポーザを用いたフリップチップ高密度実装の導入により，32×32ポートのシリコン細線光スイッチを実現した．オンチップ損失は15.8±1.0dBであり，クロストークは中心波長にて-20dB以下と見積もられる．また，フリップチップ実装により電極パッドを二次元的に配置することで， 11×25mm2という極小の光回路面積を達成した． |
| （英） | In order to realize dynamic optical path networks that transmit coarse-granular video traffics with ultra-low energy consumption, we have developed optical path switches based on silicon photonics technology. This paper reports an ultra-compact 32×32 path-independent-insertion-loss optical switch based on Si-wire waveguides. For scaling the port count of the optical switch, uniformity of the fabrication process and packaging technology for large number of electronic I/O are essential. We introduce advanced fabrication process using ArF immersion lithography on a 300-mm SOI wafer and flip-chip packaging technology using a ceramic interposer with a 0.5-mm pitch land grid array for the 32×32 optical path switch. The intra-die uniformity is highly improved, resulting in the estimated crosstalk of -20 dB and the on-chip loss of 15.8±0.8 dB. The flip-chip packaging enables two-dimensional arrangement of the pads on the chip, and small die footprint of 11×25 mm2 is achieved. | |
| キーワード | （和） | 光スイッチ / シリコンフォトニクス / 光ファイバ通信 / / / / / |
| （英） | Optical switch / Silicon Photonics / Optical fiber communications / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 115, no. 30, OCS2015-8, pp. 33-38, 2015年5月. | |
| 資料番号 | OCS2015-8 | |
| 発行日 | 2015-05-08 (OCS, OPE) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | OCS2015-8 OPE2015-8 エレソ技報アーカイブへのリンク：OPE2015-8 |
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