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講演抄録/キーワード
講演名 2015-03-06 15:20
基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法
森本康夫湯浅 健三菱電機)・前田憲司竹内紀雄三菱電機エンジニアリング)・田原志浩三菱電機EMCJ2014-107
抄録 (和) 高周波モジュールに代表される金属ケースは,金属ケース内の高周波回路の端子間アイソレーションを確保するため,通常,空間の寸法において,空間の最低次のキャビティ共振周波数が動作周波数よりも高くなるように小さく抑える必要がある.しかし,ミリ波のような高い周波数では,集積回路であっても高周波回路のサイズが波長に比べて大きくなるため,上記のような寸法の選定による遮断構造の実現はしばしば困難となる.ここでは,基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法の試作評価結果と考察結果について報告する.21GHz付近に最低次の共振を持つ10mm×10mm×3mmのキャビティにおいて,8mm×8mm×2mmの板金カバー及び適切な抵抗値を持つチップ抵抗を配置したところ,共振抑圧は,計算にて36GHzまで,実測にて23GHzまで,考察によるグラウンド追加対策にて27GHzまで,それぞれ効果が確認できた.本稿では,空間高アイソレーション化手法の構成,試作構造,測定結果及び考察結果について示す. 
(英) When RF-devices are enclosed in a large metal case, coupling between a circuit and another circuit via the resonant cavity modes of the case may disturb module operation. A novel technique to achieve high isolation for RF-modules is presented. The technique consists of a metal plate covering some devices and several chip resistors connected with the plate. And it is also effective in non-cutoff structures, such as millimeter wave modules. In a cavity of 10 mm × 10 mm × 3mm having dominant resonant of 21 GHz, the high isolation up to 36GHz is confirmed by electromagnetic simulation. A consideration of the measurement results demonstrates high isolation up to 27GHz. In this paper, we explain how to give high isolation, the measurements and the consideration.
キーワード (和) 電磁シールド / モジュール / パッケージ / 空間アイソレーション / 表面実装部品 / 板金カバー / チップ抵抗器 /  
(英) shild / module / package / isolation / surface mount device / metal plate cover / chip resistor /  
文献情報 信学技報, vol. 114, no. 503, EMCJ2014-107, pp. 29-34, 2015年3月.
資料番号 EMCJ2014-107 
発行日 2015-02-27 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2014-107

研究会情報
研究会 EMCJ  
開催期間 2015-03-06 - 2015-03-06 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) EMC一般 
テーマ(英) EMC, etc. 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2015-03-EMCJ 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Technique for Improving Isolation of Devices Using Surface-Mounted Resistors and a Metal Plate 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 電磁シールド / shild  
キーワード(2)(和/英) モジュール / module  
キーワード(3)(和/英) パッケージ / package  
キーワード(4)(和/英) 空間アイソレーション / isolation  
キーワード(5)(和/英) 表面実装部品 / surface mount device  
キーワード(6)(和/英) 板金カバー / metal plate cover  
キーワード(7)(和/英) チップ抵抗器 / chip resistor  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 森本 康夫 / Yasuo Morimoto / モリモト ヤスオ
第1著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 湯浅 健 / Takeshi Yuasa / ユアサ タケシ
第2著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 前田 憲司 / Kenji Maeda / マエダ ケンジ
第3著者 所属(和/英) 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称: 三菱電機エンジニアリング)
Mitsubishi Electric Engineering Company Limited (略称: Mitsubishi Electric Engineering)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 竹内 紀雄 / Norio Takeuchi / タケウチ ノリオ
第4著者 所属(和/英) 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称: 三菱電機エンジニアリング)
Mitsubishi Electric Engineering Company Limited (略称: Mitsubishi Electric Engineering)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 田原 志浩 / Yukihiro Tahara / タハラ ユキヒロ
第5著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
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講演者
発表日時 2015-03-06 15:20:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 IEICE-EMCJ2014-107 
巻番号(vol) IEICE-114 
号番号(no) no.503 
ページ範囲 pp.29-34 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-EMCJ-2015-02-27 


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