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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-03-06 15:20 基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法 ○森本康夫・湯浅 健（三菱電機）・前田憲司・竹内紀雄（三菱電機エンジニアリング）・田原志浩（三菱電機）  EMCJ2014-107 |
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| 抄録 | （和） | 高周波モジュールに代表される金属ケースは，金属ケース内の高周波回路の端子間アイソレーションを確保するため，通常，空間の寸法において，空間の最低次のキャビティ共振周波数が動作周波数よりも高くなるように小さく抑える必要がある．しかし，ミリ波のような高い周波数では，集積回路であっても高周波回路のサイズが波長に比べて大きくなるため，上記のような寸法の選定による遮断構造の実現はしばしば困難となる．ここでは，基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法の試作評価結果と考察結果について報告する．21GHz付近に最低次の共振を持つ10mm×10mm×3mmのキャビティにおいて，8mm×8mm×2mmの板金カバー及び適切な抵抗値を持つチップ抵抗を配置したところ，共振抑圧は，計算にて36GHzまで，実測にて23GHzまで，考察によるグラウンド追加対策にて27GHzまで，それぞれ効果が確認できた．本稿では，空間高アイソレーション化手法の構成，試作構造，測定結果及び考察結果について示す． |
| （英） | When RF-devices are enclosed in a large metal case, coupling between a circuit and another circuit via the resonant cavity modes of the case may disturb module operation. A novel technique to achieve high isolation for RF-modules is presented. The technique consists of a metal plate covering some devices and several chip resistors connected with the plate. And it is also effective in non-cutoff structures, such as millimeter wave modules. In a cavity of 10 mm × 10 mm × 3mm having dominant resonant of 21 GHz, the high isolation up to 36GHz is confirmed by electromagnetic simulation. A consideration of the measurement results demonstrates high isolation up to 27GHz. In this paper, we explain how to give high isolation, the measurements and the consideration. | |
| キーワード | （和） | 電磁シールド / モジュール / パッケージ / 空間アイソレーション / 表面実装部品 / 板金カバー / チップ抵抗器 / |
| （英） | shild / module / package / isolation / surface mount device / metal plate cover / chip resistor / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 503, EMCJ2014-107, pp. 29-34, 2015年3月. | |
| 資料番号 | EMCJ2014-107 | |
| 発行日 | 2015-02-27 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2014-107 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2015-03-06 - 2015-03-06 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | EMC一般 |
| テーマ（英） | EMC, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2015-03-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 基板表層の抵抗と板金カバーによる空間高アイソレーション化手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Technique for Improving Isolation of Devices Using Surface-Mounted Resistors and a Metal Plate |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁シールド / shild |
| キーワード(2)（和/英） | モジュール / module |
| キーワード(3)（和/英） | パッケージ / package |
| キーワード(4)（和/英） | 空間アイソレーション / isolation |
| キーワード(5)（和/英） | 表面実装部品 / surface mount device |
| キーワード(6)（和/英） | 板金カバー / metal plate cover |
| キーワード(7)（和/英） | チップ抵抗器 / chip resistor |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 森本 康夫 / Yasuo Morimoto / モリモト ヤスオ |
| 第1著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 湯浅 健 / Takeshi Yuasa / ユアサ タケシ |
| 第2著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 前田 憲司 / Kenji Maeda / マエダ ケンジ |
| 第3著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称： 三菱電機エンジニアリング) Mitsubishi Electric Engineering Company Limited (略称： Mitsubishi Electric Engineering) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 竹内 紀雄 / Norio Takeuchi / タケウチ ノリオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング株式会社 (略称： 三菱電機エンジニアリング) Mitsubishi Electric Engineering Company Limited (略称： Mitsubishi Electric Engineering) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田原 志浩 / Yukihiro Tahara / タハラ ユキヒロ |
| 第5著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 (略称： 三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation (略称： Mitsubishi Electric) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-03-06 15:20:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2014-107 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.503 |
| ページ範囲 | pp.29-34 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-02-27 (EMCJ) |
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