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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-03-02 15:25 ［招待講演］CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 ○嶋 紘平（東大）・ツ ユアン・韓 斌・高見澤 悠（東北大）・清水秀治（東大）・清水康雄（東北大）・百瀬 健（東大）・井上耕治・永井康介（東北大）・霜垣幸浩（東大）  SDM2014-169 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-169 |
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| 抄録 | （和） | ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリヤ層としてCo(W)単層バリヤ/ライナー膜を原子層堆積法(ALD)により作製し、その特性を報告して来た。本研究では、Co(W)層の極薄化(1～2 nm)に伴うバリヤ性の低下を見据え、Co(W)バリヤ層上に形成するCuシード層中に微量のMnを添加した。Cuの拡散経路とWおよびMnの偏析機構を解明すべく、サブナノスケールの分解能および3次元での元素マッピングを実現出来る3次元アトムプローブを導入した。その結果、Co(W)中でWが結晶粒界に偏析しスタッフィング構造を取ること、またMnがCu(Mn)中から抜け出しCo(W)の結晶粒界に選択的に偏析することでCo(W)のバリヤ性を効果的に向上させられる事を見出した。 |
| （英） | We propose new materials system of a single layered Co(W) barrier/liner layer coupled with a Cu(Mn) alloy seed layer for reliable ULSI Cu interconnects at 1X nm technology node. The barrier property of Cu(Mn)/Co(W) system was characterized using 3D atom probe. The distributions of W and Mn were visualized with sub-nanoscale resolution in the three dimensions. W was confirmed to segregate at the grain boundaries (GBs) of Co(W) by stuffing the Cu diffusion path, and added Mn diffused out from Cu(Mn) and selectively segregated at the GBs of Co(W),which is expected to reinforce the barrier property of ultra-thin (1~ 2 nm) Co(W). | |
| キーワード | （和） | 1X nm世代 / 極薄バリヤ/ライナー層 / 合金シード層 / Cu拡散 / CVD / ALD / ３次元アトムプローブ / |
| （英） | 1X nm node / Ultra-thin barrier/liner layer / Alloy seed layer / Cu diffusion / CVD / ALD / 3D atom probe / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 469, SDM2014-169, pp. 39-44, 2015年3月. | |
| 資料番号 | SDM2014-169 | |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2014-169 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-169 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2015-03-02 - 2015-03-02 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | http://www.ieice.org/jpn/about/syozai.html |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2015-03-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Sub-nanoscale Structure and Barrier Performance of CVD-Cu(Mn)/ALD-Co(W) Interconnect System Proved Using 3D Atom Probe |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 1X nm世代 / 1X nm node |
| キーワード(2)（和/英） | 極薄バリヤ/ライナー層 / Ultra-thin barrier/liner layer |
| キーワード(3)（和/英） | 合金シード層 / Alloy seed layer |
| キーワード(4)（和/英） | Cu拡散 / Cu diffusion |
| キーワード(5)（和/英） | CVD / CVD |
| キーワード(6)（和/英） | ALD / ALD |
| キーワード(7)（和/英） | ３次元アトムプローブ / 3D atom probe |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 嶋 紘平 / Kohei Shima / |
| 第1著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univ. of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | ツ ユアン / Yuan Tu / |
| 第2著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 韓 斌 / Bin Han / |
| 第3著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 高見澤 悠 / Hisashi Takamizawa / |
| 第4著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 清水 秀治 / Hideharu Shimizu / |
| 第5著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univ. of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 清水 康雄 / Yasuo Shimizu / |
| 第6著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 百瀬 健 / Takeshi Momose / |
| 第7著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univ. of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井上 耕治 / Koji Inoue / |
| 第8著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 永井 康介 / Yasuyoshi Nagai / |
| 第9著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku Univ. (略称： Tohoku Univ.) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | 霜垣 幸浩 / Yukihiro Shimogaki / |
| 第10著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The Univ. of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-03-02 15:25:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2014-169 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.469 |
| ページ範囲 | pp.39-44 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-02-23 (SDM) |
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