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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-01-27 14:25 ［招待講演］SOI基板の直接接合を用いた画素並列A/D変換方式3次元構造CMOSイメージセンサ ○後藤正英・萩原 啓・井口義則・大竹 浩（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大）  SDM2014-141 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-141 |
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| 抄録 | （和） | 超高精細と高フレームレートとを両立できる次世代のイメージセンサを目指して、画素並列信号処理を行う３次元構造CMOSイメージセンサの研究を進めている。今回、微細なAu電極を埋め込んだSOI基板の直接接合技術を用いて、フォトダイオード（PD）とインバータを３次元的に接続し、画素内で入射光に対応したパルスを発生してA/D変換を行うイメージセンサの試作に取り組んだ。その結果、３次元構造で画素並列信号処理を行う動画像センサとしての動作を初めて確認するとともに、入射光に対する80 dB以上の広いダイナミックレンジにわたりパルス出力周波数が増加する設計通りの光電変換特性を得ることができ、将来の高性能なイメージセンサへの適用可能性を示した。 |
| （英） | We report the first demonstration of three-dimensional (3D) integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters (ADCs), thereby meeting the demand for high resolution and high frame rate imaging. Photodiode (PD) and inverter layers were directly bonded with the damascened Au electrodes to provide each pixel with in-pixel A/D conversion. We designed ADC with a pulse frequency output and fabricated a prototype sensor with 64 pixels. The developed sensor successfully captured video images and confirmed excellent linearity with a wide dynamic range of more than 80 dB, which showed feasibility of pixel-level 3D integration for high-performance CMOS image sensors. | |
| キーワード | （和） | イメージセンサ / A/D変換 / ３次元集積化 / SOI / / / / |
| （英） | Image sensor / A/D Conversion / 3D Integration / SOI / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 421, SDM2014-141, pp. 25-28, 2015年1月. | |
| 資料番号 | SDM2014-141 | |
| 発行日 | 2015-01-20 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2014-141 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2014-141 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2015-01-27 - 2015-01-27 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 先端ＣＭＯＳデバイス・ プロセス技術（ＩＥＤＭ特集） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2015-01-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | SOI基板の直接接合を用いた画素並列A/D変換方式3次元構造CMOSイメージセンサ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Three-Dimensional Integrated CMOS Image Sensors with Pixel-Parallel A/D Converters Fabricated by Direct Bonding of SOI Layers |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | イメージセンサ / Image sensor |
| キーワード(2)（和/英） | A/D変換 / A/D Conversion |
| キーワード(3)（和/英） | ３次元集積化 / 3D Integration |
| キーワード(4)（和/英） | SOI / SOI |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 後藤 正英 / Masahide Goto / ゴトウ マサヒデ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本放送協会 (略称： NHK) Japan Broadcasting Corporation (略称： NHK) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 萩原 啓 / Kei Hagiwara / ハギワラ ケイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本放送協会 (略称： NHK) Japan Broadcasting Corporation (略称： NHK) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 井口 義則 / Yoshinori Iguchi / イグチ ヨシノリ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本放送協会 (略称： NHK) Japan Broadcasting Corporation (略称： NHK) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大竹 浩 / Hiroshi Ohtake / オオタケ ヒロシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 日本放送協会 (略称： NHK) Japan Broadcasting Corporation (略称： NHK) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 更屋 拓哉 / Takuya Saraya / サラヤ タクヤ |
| 第5著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小林 正治 / Masaharu Kobayashi / コバヤシ マサハル |
| 第6著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 日暮 栄治 / Eiji Higurashi / ヒグラシ エイジ |
| 第7著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | 年吉 洋 / Hiroshi Toshiyoshi / トシヨシ ヒロシ |
| 第8著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | 平本 俊郎 / Toshiro Hiramoto / ヒラモト トシロウ |
| 第9著者 所属（和/英） | 東京大学 (略称： 東大) The University of Tokyo (略称： The Univ. of Tokyo) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-01-27 14:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2014-141 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.421 |
| ページ範囲 | pp.25-28 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2015-01-20 (SDM) |
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