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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2015-01-22 12:15 多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討 ○川満悠生・上 芳夫（電通大）・村野公俊（東海大）・肖 鳳超（電通大）  EMCJ2014-87 |
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| 抄録 | （和） | 近年，電子機器の小型化・高密度化に伴いPCB は多層基板が増えてきている．しかし，多層基板において電源層とGND 層の間で共振などのSI/PI 問題が発生している．本研究では，信号層-電源層-GND 層で構成される3層基板の信号層に結合2 本線路を配置した場合，シングル・エンドおよびディファレンシャルモードでの伝送特性を比較し等価回路モデルの有効性を確認，またディファレンシャルモードの伝送特性に関して結合2 本線路の結合度を変化させた場合の伝送特性を比較検討した．その結果，等価回路モデルは有効であることがわかり，結合2 本線路の結合度を密結合にした場合，共振の影響を受けにくいことがわかった． |
| （英） | Recently, the PCB with multi-layer substrate (Multi-layer PCB) is extensively used with the trend of small size and high density of the electronic equipment. However, SI/PI problems such as resonances between the power and ground layers in the Multi-layer PCB may occur. In this study, a three-layer board consists of signal - power - ground layers with coupled two lines is considered. An equivalent circuit model is proposed for the coupled lines while considering the effect of the resonance between the power - ground layers. The validity of the equivalent circuit model is checked by comparing the transmission characteristics of differential signaling and single-ended signaling with the full-wave simulations. The transmission characteristics of differential signaling are also examined by changing the coupling degree. It is shown that the equivalent circuit model is valid, and if two lines are tightly coupled, the effect of the resonance to the transmission characteristics is small. | |
| キーワード | （和） | 信号品質 / 電源品質 / 協調解析 / 伝送線路 / 差動線路 / / / |
| （英） | Signal Integrity / Power Integrity / Concurrent Analysis / Co-analysis / Transmission Line Theory / Differential Line / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 398, EMCJ2014-87, pp. 13-18, 2015年1月. | |
| 資料番号 | EMCJ2014-87 | |
| 発行日 | 2015-01-15 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2014-87 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ WPT |
| 開催期間 | 2015-01-22 - 2015-01-23 |
| 開催地（和） | 沖縄県市町村自治会館 |
| 開催地（英） | Okinawaken Ｊichikaikan |
| テーマ（和） | 通信，無線電力伝送，EMC 一般 |
| テーマ（英） | Communication, Wireless Power Transmission, EMC, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2015-01-EMCJ-WPT |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Co-Analysis for SI/PI Problems of Differential Line in Multi-Layer PCB |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 信号品質 / Signal Integrity |
| キーワード(2)（和/英） | 電源品質 / Power Integrity |
| キーワード(3)（和/英） | 協調解析 / Concurrent Analysis |
| キーワード(4)（和/英） | 伝送線路 / Co-analysis |
| キーワード(5)（和/英） | 差動線路 / Transmission Line Theory |
| キーワード(6)（和/英） | / Differential Line |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川満 悠生 / Yuki Kawamitsu / カワミツ ユウキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) University of electro-communication (略称： UEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上 芳夫 / Yoshio Kami / カミ ヨシオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) University of electro-communication (略称： UEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村野 公俊 / Kimitoshi Murano / ムラノ キミトシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東海大学 (略称： 東海大) Tokai University (略称： Tokai Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 肖 鳳超 / Fengchao Xiao / ショウ ホウチョウ |
| 第4著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) University of electro-communication (略称： UEC) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2015-01-22 12:15:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2014-87 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.398 |
| ページ範囲 | pp.13-18 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-01-15 (EMCJ) |
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