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| 講演名 | 2014-12-19 16:40 ［特別講演］チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 ～ マルチドメイン・シミュレーション ～ ○浅井秀樹（静岡大）  EMCJ2014-83 |
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| 抄録 | （和） | 近年、チップ・パッケージ・ボード・筐体レベルでの信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（EMI）の問題が深刻となっている。本講演では、高密度実装、高速信号伝送におけるSI/PI/EMI問題を整理した上で、先端的なモデル化やシミュレーション技術について述べる。さらに、マルチドメイン・シミュレーション技術とその活用について言及する。 |
| （英） | With the progress of system integration technology, so-called signal/power integrity (SI/PI) and EMI (Electromagnetic Interference) issues, namely a variety of noise problems, have become very serious in the field of chip/ package/board/chassis co-design, because the defect in the SI/PI/EMI design causes frequently the unexpected behaviors in the high-frequency and high-density electronic circuits. As one of the remedies to these problems, the simulation-based design methodology has attracted a lot of attention for the total cost reduction. In this report, the overview and the future trend of advanced modeling and simulation techniques for SI/PI/EMI design are described, and the multi-domain simulation technology is referred. |
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| キーワード | （和） | チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計 / マルチドメイン・シミュレーション / 混合モード解析 / SI/PI/EMI / ESDシミュレーション / / / |
| （英） | Chip/package/board/chassis co-design / Multi-domain simulation / Mixed-mode analysis / SI/PI/EMI / ESD simulation / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 381, EMCJ2014-83, pp. 81-81, 2014年12月. | |
| 資料番号 | EMCJ2014-83 | |
| 発行日 | 2014-12-12 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2014-83 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ IEE-EMC |
| 開催期間 | 2014-12-19 - 2014-12-19 |
| 開催地（和） | 静岡大学 |
| 開催地（英） | Shizuoka Univ. |
| テーマ（和） | 電力，EMC一般 |
| テーマ（英） | Power electronics, EMC, etc. |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2014-12-EMCJ-EMC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計のためのSI/PI/EMIシミュレーション技術とその活用 |
| サブタイトル（和） | マルチドメイン・シミュレーション |
| タイトル（英） | SI/PI/EMI Simulation Techniques and Their Exploitation for Chip/Package/Board/Chassis Co-design |
| サブタイトル（英） | Multi-domain Simulation |
| キーワード(1)（和/英） | チップ・パッケージ・ボード・筐体協調設計 / Chip/package/board/chassis co-design |
| キーワード(2)（和/英） | マルチドメイン・シミュレーション / Multi-domain simulation |
| キーワード(3)（和/英） | 混合モード解析 / Mixed-mode analysis |
| キーワード(4)（和/英） | SI/PI/EMI / SI/PI/EMI |
| キーワード(5)（和/英） | ESDシミュレーション / ESD simulation |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 浅井 秀樹 / Hideki Asai / アサイ ヒデキ |
| 第1著者 所属（和/英） | 静岡大学 (略称： 静岡大) Shizuoka University (略称： Shizuoka Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-12-19 16:40:00 |
| 発表時間 | 50分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2014-83 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.381 |
| ページ範囲 | p.81 |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2014-12-12 (EMCJ) |
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