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講演抄録/キーワード
講演名 2014-11-20 11:00
逆相フォワード結合を与える補助結合線路による方向性結合器の方向性改善法
吉岡秀浩廣田明道山本和也石橋秀則田原志浩三菱電機MW2014-126 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2014-126
抄録 (和) 多層基板から構成された結合線路形方向性結合器では,使用する基板が薄く,信号導体と地導体の間隔が狭いことがある.その場合,製造上の制約から,実際の終端の負荷インピーダンス(ZL)と,フォワード結合量が最小となる終端の負荷インピーダンス(ZC)とを一致させることが困難になり,不要なフォワード結合が生じて方向性が劣化する.そこで,筆者らはZLとZCが異なる場合において,方向性が劣化した方向性結合器(主結合線路)で生じる不要なフォワード結合に対して,等振幅逆相となるフォワード結合を与える補助結合線路を付加することで,方向性を改善する方法を提案した.本改善法をマイクロストリップ結合線路形方向性結合器に適用して試作を行った結果,0.84GHzにおいて方向性が13.0dB改善し,その有効性を確認した. 
(英) In a coupled-line directional coupler formed on thin multi-layered substrates, it is difficult to match coupled-line characteristic impedance (ZC) with load impedance (ZL). This impedance mismatching causes a forward coupling in the directional coupler, which results in degradation of the directivity.
In this study, we have proposed a new method for improving the directivity of the coupled-line directional couplers with the impedance mismatching. The method utilizes a reverse-phase forward coupling by an additional coupled line to cancel the undesired forward coupling. It has been experimentally verified that the proposed directional coupler has directivity enhancement of 13 dB at 0.84 GHz compared with the conventional directional coupler.
キーワード (和) 方向性結合器 / 方向性 / フォワード結合 / 多層基板 / / / /  
(英) Directional coupler / Directivity / Forward coupling / Multi-layered substrate / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 114, no. 318, MW2014-126, pp. 17-22, 2014年11月.
資料番号 MW2014-126 
発行日 2014-11-13 (MW) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
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PDFダウンロード MW2014-126 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2014-126

研究会情報
研究会 MW  
開催期間 2014-11-20 - 2014-11-21 
開催地(和) 長崎大 
開催地(英) Nagasaki Univ. 
テーマ(和) マイクロ波一般 
テーマ(英) Microwave Technologies 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 MW 
会議コード 2014-11-MW 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 逆相フォワード結合を与える補助結合線路による方向性結合器の方向性改善法 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Directivity Enhancement for Directional Couplers Using Additional Coupled Lines with Reverse-Phase Forward Couplings 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 方向性結合器 / Directional coupler  
キーワード(2)(和/英) 方向性 / Directivity  
キーワード(3)(和/英) フォワード結合 / Forward coupling  
キーワード(4)(和/英) 多層基板 / Multi-layered substrate  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 吉岡 秀浩 / Hideharu Yoshioka / ヨシオカ ヒデハル
第1著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 廣田 明道 / Akimichi Hirota / ヒロタ アキミチ
第2著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 山本 和也 / Kazuya Yamamoto / ヤマモト カズヤ
第3著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 石橋 秀則 / Hidenori Ishibashi / イシバシ ヒデノリ
第4著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 田原 志浩 / Yukihiro Tahara / タハラ ユキヒロ
第5著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社 (略称: 三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation (略称: Mitsubishi Electric)
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講演者
発表日時 2014-11-20 11:00:00 
発表時間 25 
申込先研究会 MW 
資料番号 IEICE-MW2014-126 
巻番号(vol) IEICE-114 
号番号(no) no.318 
ページ範囲 pp.17-22 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-MW-2014-11-13 


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