講演抄録/キーワード |
講演名 |
2014-10-31 16:05
[招待講演]フリップチップ接続技術を用いた50Gb/s x 8Ch EADFBレーザアレイ ○金澤 慈・藤澤 剛・高畑清人・三条広明・伊賀龍三・石井啓之(NTT) OCS2014-82 OPE2014-126 LQE2014-100 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2014-126 LQE2014-100 |
抄録 |
(和) |
従来のワイヤ接続と比較して、広帯域かつ、低クロストーク動作が可能となるフリップチップ接続技術適用した、400G用合波器集積8チャネルEADFBレーザアレイモジュールを作製した。本モジュールを用いることで、35GHzまで急激な帯域劣化のないフラットなE/O応答特性を実現し、8チャネル同時動作時でも良好な50Gb/s信号のアイ開口を得ることが出来た。 |
(英) |
We developed the first flip-chip interconnection EADFB laser array module for 400G system. The flip-chip interconnection technique yields lower crosstalk and higher modulation bandwidth compared to conventional wire interconnection technique. With flip-chip interconnection module, there was no rapid degradation of the E/O response under 35 GHz. And after 10-km transmission, the clear eye openings for all eight lanes were observed under 8-channel simultaneous operation. |
キーワード |
(和) |
EADFBレーザ / フリップチップ / イーサネット / 400GbE / / / / |
(英) |
EADFB laser / flip-chip / Ethernet / 400GbE / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 114, no. 283, LQE2014-100, pp. 211-214, 2014年10月. |
資料番号 |
LQE2014-100 |
発行日 |
2014-10-23 (OCS, OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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