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講演抄録/キーワード
講演名 2014-10-25 12:20
LSIパッケージレベルDCパワーグリッドにおけるDC-DCコンバータ用薄型インダクタの開発
矢崎裕一朗近藤雄太石立一馬萩田和洋信州大)・渡辺哲朗清野裕斗東工大)・曽根原 誠佐藤敏郎信州大)・松下伸広東工大CPM2014-121 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2014-121
抄録 (和) 次世代のLSIパワーデリバリー方式として期待するPOLコンバータを同一パッケージに集積したパッケージレベルパワーグリッドを確立するために,これまでに,プレーナパワーインダクタのパッケージ内蔵に関する検討を行ってきた.今回,新たにパッケージ内蔵用インダクタの開発を目的に,Zn-Feフェライト膜を下部磁心に配置し,25ミクロン厚の2ターンスパイラルコイルの上部をカルボニル鉄粉/エポキシ複合材料磁心で埋め込んだハイブリッド磁心プレーナパワーインダクタを試作し評価した.実験結果より50 MHzにおいて,インダクタンス値は5.6 nH,Q値は16となった.また,直流重畳特性において,およそ3 Aの直流電流重畳時までインダクタンス値は一定となることが分かった. 
(英) In order to realize the basic technology of a Package Level dc Power Grid (PLPG) for the next generation power delivery to LSIs, a hybrid core planar spiral inductor embedded in an organic interposer, for several tens megahertz switching power supply integrated in LSI package, has been proposed. This hybrid core spiral inductor had a quasi closed magnetic circuit consisting of the bottom Zn-Fe ferrite core and top carbonyl-iron/epoxy composite core and a 25 m thick, 2 turn electroplated copper spiral coil. In this study, this hybrid core spiral inductor has been fabricated and evaluated. From the experimental results, it was found that the fabricated inductor had 5.6 nH inductance, Q-factor of 16 at 50 MHz and 25 m dc coil resistance. Its inductance was constant even when the superimposed dc current increased up to around 5.5 A.
キーワード (和) パッケージレベルパワーグリッド / プレーナパワーインダクタ / Zn-Feフェライト膜 / カルボニル鉄粉/エポキシ複合材料 / / / /  
(英) package-level power grid / planar power inductor / Zn-Fe ferrite / carbonyl-iron/epoxy composite / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 114, no. 276, CPM2014-121, pp. 75-80, 2014年10月.
資料番号 CPM2014-121 
発行日 2014-10-17 (CPM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2014-121 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2014-121

研究会情報
研究会 CPM  
開催期間 2014-10-24 - 2014-10-25 
開催地(和) 信州大学工学部 地域共同研究センター3階研修 キャンパスマップ17番 
開催地(英)  
テーマ(和) 薄膜プロセス・材料,一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2014-10-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) LSIパッケージレベルDCパワーグリッドにおけるDC-DCコンバータ用薄型インダクタの開発 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Development of thin inductors for DC-DC convertor in LSI package-level DC power grid 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) パッケージレベルパワーグリッド / package-level power grid  
キーワード(2)(和/英) プレーナパワーインダクタ / planar power inductor  
キーワード(3)(和/英) Zn-Feフェライト膜 / Zn-Fe ferrite  
キーワード(4)(和/英) カルボニル鉄粉/エポキシ複合材料 / carbonyl-iron/epoxy composite  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 矢崎 裕一朗 / Yuichiro Yazaki / ヤザキ ユウイチロウ
第1著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 近藤 雄太 / Yuta Kondo / コンドウ ユウタ
第2著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 石立 一馬 / Kazuma Ishidate /
第3著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 萩田 和洋 / Kazuhiro Hagita /
第4著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 渡辺 哲朗 / Tetsuro Watanabe / ワタナベ テツロウ
第5著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Institute of Technology (略称: Tokyo Inst. of Tech.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 清野 裕斗 / Yuto Seino / セイノ ユウト
第6著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Institute of Technology (略称: Tokyo Inst. of Tech.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 曽根原 誠 / Makoto Sonehara / ソネハラ マコト
第7著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 敏郎 / Toshiro Sato / サトウト シロウ
第8著者 所属(和/英) 信州大学 (略称: 信州大)
Shinshu University (略称: Shinshu Univ.)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 松下 伸広 / Nobuhiro Matsushita / マツシタ ノブヒロ
第9著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Institute of Technology (略称: Tokyo Inst. of Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2014-10-25 12:20:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 CPM 
資料番号 CPM2014-121 
巻番号(vol) vol.114 
号番号(no) no.276 
ページ範囲 pp.75-80 
ページ数
発行日 2014-10-17 (CPM) 


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