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講演抄録/キーワード
講演名 2014-08-22 14:25
Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術
碓氷光男武田浩太郎平田泰興福田 浩土澤 泰西 英隆高 磊開 達郎本田健太郎野河正史山田浩治山本 剛NTTR2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49
抄録 (和) Siフォトニクスプラットフォームへの適用を目指し,はんだを使用せず,200℃以下の低温で電子デバイスを搭載可能な新しいフリップチップ実装技術を提案した.本技術は,対向配置したAuスタッドバンプ同士を加圧・加熱により塑性変形させ,Au-Au接合を実現するものである.評価用サンプルを用いて,基本特性評価(接合強度,接続抵抗,高周波特性)を評価し,MIL規格準拠(MIL-STD-883J, method 2019)の高い接合強度,バンプ接合部当たり2.3mΩ/bumpの低い接続抵抗,さらに40GHzまでの良好な周波数特性(伝送特性,反射特性)を確認した.さらに,本実装技術を適用して試作した4ch-WDMレシーバにおいて,25Gbit/s動作を確認し,その有効性を実証した. 
(英) We propose a new solder-free and low-temperature (200 ℃ or less) flip-chip integration technology for silicon photonic platforms. Gold (Au) stud bumps are arranged facing each other on a substrate and a chip. Plastic deformation when the bumps are heated and pressed achieves Au-Au bonding. We measured mechanical and electrical characteristics (bond strength, electrical resistance, and high-frequency characteristics) of test samples fabricated by using this technology and confirmed good performance. The bonding strength exceeds the strength requirement of MIL-STD-883J, Method 2019. The electrical resistance at the bump connection is 2.3 m/bump, which is low enough. The frequency response (S21) is flat and return loss (S11) is larger than 20 dB in the frequency range of up to 40 GHz. Further, we fabricated a 4-ch-WDM receiver using this technology and confirmed that it has good performance at 25-Gbit/s operation.
キーワード (和) Siフォトニクス / フリップチップ実装 / Auスタッドバンプ / Au-Au接合 / 塑性変形 / 実装技術 / /  
(英) Si photonics / flip-chip bonding / gold (Au) stud bump / Au-Au bonding / plastic deformation / packaging technology / /  
文献情報 信学技報, vol. 114, no. 186, OPE2014-75, pp. 109-114, 2014年8月.
資料番号 OPE2014-75 
発行日 2014-08-14 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
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研究会情報
研究会 EMD LQE OPE CPM R  
開催期間 2014-08-21 - 2014-08-22 
開催地(和) 小樽経済センター 
開催地(英) Otaru Economy Center 
テーマ(和) 光部品・電子デバイス実装技術・信頼性、及び一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 OPE 
会議コード 2014-08-EMD-LQE-OPE-CPM-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Opto-electronic hybrid integrated chip packaging technology for silicon photonic platform using gold-stud bump bonding 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Siフォトニクス / Si photonics  
キーワード(2)(和/英) フリップチップ実装 / flip-chip bonding  
キーワード(3)(和/英) Auスタッドバンプ / gold (Au) stud bump  
キーワード(4)(和/英) Au-Au接合 / Au-Au bonding  
キーワード(5)(和/英) 塑性変形 / plastic deformation  
キーワード(6)(和/英) 実装技術 / packaging technology  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 碓氷 光男 / Mitsuo Usui / ウスイ ミツオ
第1著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 武田 浩太郎 / Kotaro Takeda / タケダ コウタロウ
第2著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 平田 泰興 / Hirooki Hirata / ヒラタ ヒロオキ
第3著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 福田 浩 / Hiroshi Fukuda / フクダ ヒロシ
第4著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 土澤 泰 / Tai Tsuchizawa / ツチザワ タイ
第5著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 西 英隆 / Hidetaka Nishi / ニシ ヒデタカ
第6著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 高 磊 / Rai Kou / コウ ライ
第7著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 開 達郎 / Tatsuro Hiraki / ヒラキ タツロウ
第8著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 本田 健太郎 / Kentaro Honda / ホンダ ケンタロウ
第9著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) 野河 正史 / Masafumi Nogawa / ノガワ マサシ
第10著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) 山田 浩治 / Koji Yamada / ヤマダ コウジ
第11著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) 山本 剛 / Tsuyoshi Yamamoto / ヤマモト ツヨシ
第12著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社 (略称: NTT)
Nippon Telegraph and Telephone Corporation (略称: NTT)
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講演者
発表日時 2014-08-22 14:25:00 
発表時間 20 
申込先研究会 OPE 
資料番号 IEICE-R2014-45,IEICE-EMD2014-50,IEICE-CPM2014-65,IEICE-OPE2014-75,IEICE-LQE2014-49 
巻番号(vol) IEICE-114 
号番号(no) no.183(R), no.184(EMD), no.185(CPM), no.186(OPE), no.187(LQE) 
ページ範囲 pp.109-114 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-R-2014-08-14,IEICE-EMD-2014-08-14,IEICE-CPM-2014-08-14,IEICE-OPE-2014-08-14,IEICE-LQE-2014-08-14 


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