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講演抄録/キーワード
講演名 2014-08-21 16:00
ウェハ接合によるシリコン上InAs/GaAs量子ドットレーザの作製と高温動作
田辺克明荒川泰彦東大R2014-32 EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36
抄録 (和) シリコン光電子集積回路の実現に向け、量子ドットを用いた高性能オンチップ光源の開発を進めている。今回、ウェハ接合法により作製したSi基板上の1.3 um InAs/GaAs量子ドットレーザにおいて、InAs/GaAs量子ドットコア層にp型ドーピングを施すことにより、100ºC以上での発振動作を観測した。特性温度T0は室温近傍にて無限大、100ºC近傍にて180 Kと非常に高い値を得た。また、Si導波路構造上のInAs/GaAs量子ドットレーザの作製および100ºC以上での発振動作にも成功した。 
(英) We are developing high-performance on-chip light sources utilizing semiconductor quantum dots towards the realization of silicon photonics-electronics integrated circuits. In our present work, we have observed over-100ºC lasing temperatures for 1.3 um InAs/GaAs quantum dot lasers on Si substrates fabricated by wafer bonding, by an incorporation of p-type doping in the InAs/GaAs quantum-dot core layers. The characteristics temperature T0 has been found as high as infinity and 180 K around room temperature and 100ºC, respectively. We have furthermore succeeded in the fabrication and over-100ºC operation of InAs/GaAs quantum dot lasers on Si waveguide structures.
キーワード (和) 半導体レーザ / 量子ドット / ウェハ貼り合わせ / シリコンフォトニクス / / / /  
(英) Semiconductor Laser / Quantum Dot / Wafer Bonding / Silicon Photonics / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 114, no. 187, LQE2014-36, pp. 51-54, 2014年8月.
資料番号 LQE2014-36 
発行日 2014-08-14 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2014-32 EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36

研究会情報
研究会 EMD LQE OPE CPM R  
開催期間 2014-08-21 - 2014-08-22 
開催地(和) 小樽経済センター 
開催地(英) Otaru Economy Center 
テーマ(和) 光部品・電子デバイス実装技術・信頼性、及び一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 LQE 
会議コード 2014-08-EMD-LQE-OPE-CPM-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ウェハ接合によるシリコン上InAs/GaAs量子ドットレーザの作製と高温動作 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Fabrication and High-Temperature Operation of InAs/GaAs Quantum Dot Lasers on Silicon by Wafer Bonding 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 半導体レーザ / Semiconductor Laser  
キーワード(2)(和/英) 量子ドット / Quantum Dot  
キーワード(3)(和/英) ウェハ貼り合わせ / Wafer Bonding  
キーワード(4)(和/英) シリコンフォトニクス / Silicon Photonics  
キーワード(5)(和/英) /  
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キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 田辺 克明 / Katsuaki Tanabe / タナベ カツアキ
第1著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
University of Tokyo (略称: Univ. of Tokyo)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 荒川 泰彦 / Yasuhiko Arakawa / アラカワ ヤスヒコ
第2著者 所属(和/英) 東京大学 (略称: 東大)
University of Tokyo (略称: Univ. of Tokyo)
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講演者 第1著者 
発表日時 2014-08-21 16:00:00 
発表時間 20分 
申込先研究会 LQE 
資料番号 R2014-32, EMD2014-37, CPM2014-52, OPE2014-62, LQE2014-36 
巻番号(vol) vol.114 
号番号(no) no.183(R), no.184(EMD), no.185(CPM), no.186(OPE), no.187(LQE) 
ページ範囲 pp.51-54 
ページ数
発行日 2014-08-14 (R, EMD, CPM, OPE, LQE) 


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