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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-06-20 13:25 シリコン貫通ビアからのEMIの導出に関する基礎検討 ○川上雅士・橋本健司（電通大）・村野公俊（東海大）・上 芳夫・肖 鳳超（電通大）  EMCJ2014-14 |
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| 抄録 | （和） | 近年，シリコン貫通ビア(TSV:Through-Silicon-Vias)技術が3次元実装技術の分野で注目されている．しかし，TSVに関するEMCはまだ検討が始まったばかりである． 本報告では，TSVからのEMIの放射を理論的に導出することを目的にTSVペアを模擬した分布定数回路を基にした等価回路モデルを試作し，この等価回路モデルを使ってベクトルポテンシャルから放射電界を導出する方法を検討する． |
| （英） | In recent years, through-silicon via (TSV) technology has attracted attention in the field of 3D packaging technology. However, research of EMC on TSV is just beginning. In this report, we have proposed an equivalent circuit model based on a distributed constant circuit simulating the TSV pairs to theoretically derive radiation EMI from TSV. The radiated electric fields is derived from the vector potential by using the equivalent circuit model. |
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| キーワード | （和） | TSV / 等価回路モデル / ベクトルポテンシャル / / / / / |
| （英） | TSV / Equivalent circuit / Vector potential / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 114, no. 93, EMCJ2014-14, pp. 25-30, 2014年6月. | |
| 資料番号 | EMCJ2014-14 | |
| 発行日 | 2014-06-13 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2014-14 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ IEE-EMC |
| 開催期間 | 2014-06-20 - 2014-06-20 |
| 開催地（和） | 神戸大 |
| 開催地（英） | Kobe Univ. |
| テーマ（和） | PCB，情報セキュリティ，EMC一般 |
| テーマ（英） | PCB, Information Security, EMC |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2014-06-EMCJ-EMC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | シリコン貫通ビアからのEMIの導出に関する基礎検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Fundamental Study on Derivation of EMI from Through Silicon Vias (TSV) |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(2)（和/英） | 等価回路モデル / Equivalent circuit |
| キーワード(3)（和/英） | ベクトルポテンシャル / Vector potential |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 川上 雅士 / Masashi Kawakami / カワカミ マサシ |
| 第1著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 橋本 健司 / Kenji Hashimoto / ハシモト ケンジ |
| 第2著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 村野 公俊 / Kimitoshi Murano / ムラノ キミトシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 東海大学 (略称： 東海大) Tokai University (略称： Tokai Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上 芳夫 / Yoshio Kami / カミ ヨシオ |
| 第4著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 肖 鳳超 / Fengchao Xiao / ショウ ホウチョウ |
| 第5著者 所属（和/英） | 電気通信大学 (略称： 電通大) The University of Electro-Communications (略称： UEC) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-06-20 13:25:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2014-14 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | no.93 |
| ページ範囲 | pp.25-30 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-06-13 (EMCJ) |
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