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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2014-03-16 09:50 三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御 ○藤田 悠・小泉佑介・宇野理恵・天野英晴（慶大）  CPSY2013-109 DC2013-96 |
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| 抄録 | （和） | ビルディングブロック型計算システムのプロトタイプとしてワイヤレスチップ間接続を用いたCube-1が開発された。問題点としてワイヤレスチップ間接続を用いることでチップが完全に独立してしまい、TSVによる積層チップなどと比較して中層のチップに熱がたまりやすいことが挙げられる。そこで本論文ではチップ内に組み込まれたリークモニタを温度を測るセンサとして用いて、チップ温度を観測し電圧を制御する手法を提案する。また温度によるチップの特性を調査し、チップ温度ごとに最適な電圧値を設定することでエネルギー効率の向上を目指す。提案である電圧制御を行うことで最大5%のエネルギー効率の向上が見込まれる。 |
| （英） | Cube-1 is a prototype heterogeneous multiprocessor using inductive coupling wireless TCI (Through Chip Interface). Since intermediate chips in the stack are separated from the air and print circuit board, the thermal of the chip tends to be separated from others. In order to control the supply voltage of such chips sand-witched by the other chips, a leak monitor embedded in the chip is utilized. If the leakage current of the chip becomes too large, the power of the chip is shut down in order to avoid the thermal run-away. Also, by measuring the temperature precisely from the leak monitor, we can lower the supply voltage so that the delay with the measured temperature satisfies the programmed delay. By using this method, energy efficiency can be improved by 5% at maximum. | |
| キーワード | （和） | 三次元積層マルチコアプロセッサ / 電圧制御 / / / / / / |
| （英） | 3D stacked multi-core processors / Voltage control / / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 497, CPSY2013-109, pp. 241-246, 2014年3月. | |
| 資料番号 | CPSY2013-109 | |
| 発行日 | 2014-03-08 (CPSY, DC) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | CPSY2013-109 DC2013-96 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPSY IPSJ-EMB IPSJ-SLDM DC |
| 開催期間 | 2014-03-15 - 2014-03-16 |
| 開催地（和） | ICT文化ホール |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 組込み技術とネットワークに関するワークショップ ETNET2014 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | CPSY |
| 会議コード | 2014-03-CPSY-EMB-SLDM-DC |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 三次元積層マルチコアプロセッサにおけるチップ温度を考慮した電圧制御 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Voltage control considering the chip temperature in the three-dimensional stacked multi-core processors |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 三次元積層マルチコアプロセッサ / 3D stacked multi-core processors |
| キーワード(2)（和/英） | 電圧制御 / Voltage control |
| キーワード(3)（和/英） | / |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 藤田 悠 / Yu Fujita / フジタ ユウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小泉 佑介 / Yusuke Koizumi / コイズミ ユウスケ |
| 第2著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宇野 理恵 / Rie Uno / ウノ リエ |
| 第3著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 天野 英晴 / Hideharu Amano / アマノ ヒデハル |
| 第4著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学 (略称： 慶大) Keio University (略称： Keio Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-03-16 09:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | CPSY |
| 資料番号 | CPSY2013-109, DC2013-96 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.497(CPSY), no.498(DC) |
| ページ範囲 | pp.241-246 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2014-03-08 (CPSY, DC) |
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