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| 講演名 | 2014-02-28 15:50 ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研）  SDM2013-173 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2013-173 |
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| 抄録 | （和） | 本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来のマイクロバンプと平面形状のボンディングパッドによるバンプ接続技術を基本として、マイクロバンプと逆ピラミッド孔形状 (TIP) のボンディングパッドからなる 位置ズレ補正機構 (MSCE) を利用することによって、接合形成工程の位置合わせ精度について大幅な改善が可能となる。超音波フリップチップ接合形成 (FCB) 技術を利用することで、位置ズレ補正機構MSCEによる高品質な接合を低温でも形成することが可能となる。提案している接合形成法を用いて、Auボンディングパッドと微細ピッチCuバンプによる接続を含むチップ積層の実証実験を進めた。微構造分析により、15-mピッチのマイクロバンプ接合が室温で形成可能なことが明らかになった。 |
| （英） | This paper reports the development of reliable fine-pitch micro-bump Cu/Au interconnections relied on a high-precision room-temperature bonding approach. The accuracy of the bonding process is improved by means of modifying the conventional bump/planar-bonding-pad interconnections, to form self-aligned micro-bumps/truncated inverted pyramid (TIP) bonding pads, i.e., misalignment self-correction elements (MSCEs). Thermosonic flip-chip bonding (FCB) technique is utilized to form reliable bonds between these MSCEs at acceptable low temperatures. Applying the proposed bonding approach, the demonstration of fine-pitch Cu bump to Au bonding pad interconnects chip stacking has been relied. The microstructure analyses reveal that the 15-μm-pitch micro-bump joints were made at room temperature. | |
| キーワード | （和） | フリップチップ / 接合 / 微細ピッチ / マイクロバンプ / / / / |
| （英） | Flip Chip / Bonding / Fine Pitch / Micro Bump / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 113, no. 451, SDM2013-173, pp. 43-46, 2014年2月. | |
| 資料番号 | SDM2013-173 | |
| 発行日 | 2014-02-21 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2013-173 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2013-173 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2014-02-28 - 2014-02-28 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2014-02-SDM |
| 本文の言語 | 英語（日本語タイトルあり） |
| タイトル（和） | 低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 |
| サブタイトル（和） | 電子デバイス積層応用に向けて |
| タイトル（英） | 15μm-pitch Bump Interconnections Relied on Flip-chip Bonding Technique |
| サブタイトル（英） | for Advanced Chip Stacking Applications |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ / Flip Chip |
| キーワード(2)（和/英） | 接合 / Bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 微細ピッチ / Fine Pitch |
| キーワード(4)（和/英） | マイクロバンプ / Micro Bump |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 青柳 昌宏 / Masahiro Aoyagi / |
| 第1著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | Thanh-Tung Bui / Thanh-Tung Bui / |
| 第2著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加藤 史樹 / Fumiki Kato / |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 渡辺 直也 / Naoya Watanabe / |
| 第4著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 根本 俊介 / Shunsuke Nemoto / |
| 第5著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 菊地 克弥 / Katsuya Kikuchi / |
| 第6著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2014-02-28 15:50:00 |
| 発表時間 | 30分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2013-173 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | no.451 |
| ページ範囲 | pp.43-46 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2014-02-21 (SDM) |
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