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講演抄録/キーワード
講演名 2013-11-27 09:15
チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計
小林遼太大塚央記久保元樹清重 翔市村 航寺崎正洋須藤俊夫芝浦工大CPM2013-109 ICD2013-86 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2013-109 ICD2013-86
抄録 (和) CMOS LSIの高集積化・高速化・低電圧化に伴い,パワーインテグリティ(PI)を確保することの重要度が増してきている.特に,パッケージ・ボードにチップの電源インピーダンスを考慮した統合電源インピーダンスには反共振ピークが生じ,それが電源ノイズや不要な電磁放射を増大させる元凶となっている.この対策として,チップ電源網に対して適度な抵抗と容量を付加することで,この反共振現象を抑える手法である.
本研究では,ノイズの励振源となるコア回路が同一で,電源網特性のみが異なる3種類のチップを設計した.実際にチップ・パッケージ・ボードの電源網特性をノイズが1番抑えることができる臨界制動領域にすることで,チップ側からの反共振ピークを小さくし,近傍EMIと電源ノイズを効果的に抑える結果が得られた. 
(英) Power integrity is a serious issue in CMOS LSI systems, because power supply noise induces logic instability and electromagnetic radiation. Therefore, chip-package-board co-design is becoming important by taking into consideration the total impedance of power distribution network (PDN) seen from the chip. Especially, parallel resonance peaks in the PDN due to the chip-package interaction induces the unwanted power supply fluctuation. Anti-resonance peak can be suppressed by adding on-die capacitance and on-die resistance in chip PDN.
In this paper, effects of critical damping condition for the total PDN impedance has been studied by designing three test chips with different PDN properties. The measured anti-resonance peak in the critical damping condition showed the effective way to suppress the near magnetic field and power supply noises on the chip.
キーワード (和) パワーインテグリティ / 統合設計 / 臨界制動 / ダンピング係数 / / / /  
(英) Power integrity / Chip-package-board co-design / Critical damping condition / Damping factor / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 323, ICD2013-86, pp. 7-12, 2013年11月.
資料番号 ICD2013-86 
発行日 2013-11-20 (CPM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2013-109 ICD2013-86 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2013-109 ICD2013-86

研究会情報
研究会 VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM  
開催期間 2013-11-27 - 2013-11-29 
開催地(和) 鹿児島県文化センター 
開催地(英)  
テーマ(和) デザインガイア2013 -VLSI設計の新しい大地- 
テーマ(英) Design Gaia 2013 -New Field of VLSI Design- 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2013-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) チップ電源網を考慮したノイズ低減のための協調設計 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Co-design for reducing power supply noises with On-die PDN Impedance 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) パワーインテグリティ / Power integrity  
キーワード(2)(和/英) 統合設計 / Chip-package-board co-design  
キーワード(3)(和/英) 臨界制動 / Critical damping condition  
キーワード(4)(和/英) ダンピング係数 / Damping factor  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 小林 遼太 / Ryota Kobayashi / コバヤシ リョウタ
第1著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 大塚 央記 / Hiroki Otsuka / オオツカ ヒロキ
第2著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 久保 元樹 / Genki Kubo / クボ ゲンキ
第3著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 清重 翔 / Sho Kiyoshige / キヨシゲ ショウ
第4著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 市村 航 / Wataru Ichimura / イチムラ ワタル
第5著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 寺崎 正洋 / Masahiro Terasaki / テラサキ マサヒロ
第6著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 須藤 俊夫 / Toshio Sudo / スドウ トシオ
第7著者 所属(和/英) 芝浦工業大学 (略称: 芝浦工大)
Shibaura Institute of Technology (略称: Shibaura Inst. of Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2013-11-27 09:15:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 ICD 
資料番号 CPM2013-109, ICD2013-86 
巻番号(vol) vol.113 
号番号(no) no.322(CPM), no.323(ICD) 
ページ範囲 pp.7-12 
ページ数
発行日 2013-11-20 (CPM, ICD) 


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