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講演抄録/キーワード
講演名 2013-11-16 09:05
Simulation and analysis of temperature field and thermal stress of composite contacts in electrical life test of DC relay
Wenying YangDongyuan LiHarbin Inst. of Tech.)・Zhuanke ChenChugai USA)・Guofu ZhaiHarbin Inst. of Tech.EMD2013-77 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2013-77
抄録 (和) The dosage of precious metal and the cost can be efficiently reduced by using the composite contacts. Especially the AgMO-copper composite contact is widely used in electrical field because of its excellent electric properties. However, at the heavy load level, the bonding strength of the composite contact will change due to the influence of the uneven temperature and stress distribution, which may even cause the failure in the form of the oxide layer peeling. Regarding the typical AgSnOInO-Cu composite contacts as the research object, a simulation model and numerical calculation method were proposed to calculate the contact temperature and thermal stress after any operation cycle. Based on the method, it is figured out the distribution of the contact temperature and thermal stress changing with the electric life test. It was investigated the influence of the oxide layer¨s thickness on the distribution of the contact temperature and thermal stress. The research in the paper is a good trial to analyze the composite contact¨s properties by numerical calculation method and it will be good for selection of the composite contact material and optimization design of the electrical apparatus. 
(英) The dosage of precious metal and the cost can be efficiently reduced by using the composite contacts. Especially the AgMO-copper composite contact is widely used in electrical field because of its excellent electric properties. However, at the heavy load level, the bonding strength of the composite contact will change due to the influence of the uneven temperature and stress distribution, which may even cause the failure in the form of the oxide layer peeling. Regarding the typical AgSnOInO-Cu composite contacts as the research object, a simulation model and numerical calculation method were proposed to calculate the contact temperature and thermal stress after any operation cycle. Based on the method, it is figured out the distribution of the contact temperature and thermal stress changing with the electric life test. It was investigated the influence of the oxide layer¨s thickness on the distribution of the contact temperature and thermal stress. The research in the paper is a good trial to analyze the composite contact¨s properties by numerical calculation method and it will be good for selection of the composite contact material and optimization design of the electrical apparatus.
キーワード (和) Composite contact / Finite element method / Temperature field / Thermal stress / / / /  
(英) Composite contact / Finite element method / Temperature field / Thermal stress / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 298, EMD2013-77, pp. 11-14, 2013年11月.
資料番号 EMD2013-77 
発行日 2013-11-09 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2013-77 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2013-77

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2013-11-16 - 2013-11-17 
開催地(和) 華中科技大学(中国・武漢) 
開催地(英) Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, P.R.China 
テーマ(和) 国際セッションIS-EMD2013 
テーマ(英) International Session IS-EMD2013 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2013-11-EMD 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Simulation and analysis of temperature field and thermal stress of composite contacts in electrical life test of DC relay 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Composite contact / Composite contact  
キーワード(2)(和/英) Finite element method / Finite element method  
キーワード(3)(和/英) Temperature field / Temperature field  
キーワード(4)(和/英) Thermal stress / Thermal stress  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) Wenying Yang / Wenying Yang /
第1著者 所属(和/英) Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) Dongyuan Li / Dongyuan Li /
第2著者 所属(和/英) Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) Zhuanke Chen / Zhuanke Chen /
第3著者 所属(和/英) Chugai USA (略称: Chugai USA)
Chugai USA (略称: Chugai USA)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) Guofu Zhai / Guofu Zhai /
第4著者 所属(和/英) Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
Harbin Institute of Technology (略称: Harbin Inst. of Tech.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2013-11-16 09:05:00 
発表時間 15分 
申込先研究会 EMD 
資料番号 EMD2013-77 
巻番号(vol) vol.113 
号番号(no) no.298 
ページ範囲 pp.11-14 
ページ数
発行日 2013-11-09 (EMD) 


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