講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-10-18 10:30
バイアス印加硬X線光電子分光法を用いた絶縁膜/Si界面の評価 ○池野成裕・永田晃基(明大)・陰地 宏・廣沢一郎(高輝度光科学研究センター)・小椋厚志(明大) SDM2013-94 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-94 |
抄録 |
(和) |
SiO2/Si 構造における界面準位の議論は、トランジスタの設計において最も重要なパラメータの一つである。界面準位の評価には、多くの場合、容量-電圧法(C-V)が用いられてきた。しかし、昨今の微細化により、その安定性が懸念されている。そこで我々は、バイアス印加光電子分光法(BA-HAXPES)を用いてSiO2/Si における界面準位の評価を行った。その結果、Si表面の界面準位が光電子脱出の際に、強いトラップサイトとして作用することが明らかになった。また、界面準位の導出から高周波C-V法と良い一致を示した。 |
(英) |
(Not available yet) |
キーワード |
(和) |
バイアス印加光電子分光 / ゲート絶縁膜 / 界面準位密度 / シンクロトロン放射光 / / / / |
(英) |
Bias operation-hard X-ray photoelectron spectroscopy / Gate insulator / Interface trap density / Synchrotron radiation / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 247, SDM2013-94, pp. 33-36, 2013年10月. |
資料番号 |
SDM2013-94 |
発行日 |
2013-10-10 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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