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講演抄録/キーワード
講演名 2013-10-18 14:20
温度ストレス劣化に対する数学モデル
廣瀬英雄作村建紀九工大R2013-66
抄録 (和) 温度ストレスによって劣化する電気絶縁体を対象にストレスと劣化の度合いを表す数学モデルの構築を試みる.温度ストレスによる劣化に対しては,これまでアレニウス-対数正規分布によるモデルが一般的に用いられている.アレニウス則は,環境温度(絶対温度)と物質の活性(酸化など)との関係を化学反応速度論から表したもので物理的根拠を持つ.一方,対数正規分布は,一定温度の下で劣化が時間とともに進む確率分布モデル化として,時間を対数で表すとそれは正規分布に従うという統計的な取り扱いを踏襲したものによっている.この両者を組み合わせたモデルがアレニウス-対数正規分布モデルである.しかし,IECの規格(60216-1 2001-07)では,温度ストレスによる劣化の度合いを機械的な強度によって表し,絶縁体としての機能が失われるのは初期強度の50%になったときであることが示されている.ここでは,このような機械的強度の劣化の進展の数学的モデルを,一般化パレート分布,一般化ロジスティック分布,あるいは対数正規分布と仮定したときの,アレニウス則とこれらのモデルを組み合わせた温度ストレス劣化に対する新しい数学モデルの構築を試みる. 
(英) We try to construct mathematical models to represent the relationship between the thermal stress and the deterioration rate for electrical insulation. The Arrhenius-log-normal model has been used generally for such a deterioration model due to the thermal stress. The Arrhenius law is based on the chemical reaction theory between the absolute temperature and the activity of materials. On the other hand, as for the log-normal distribution, we have been only followed the traditional statistical treatment such that the deterioration could be represented by the normal distribution when logarithmic time is used. The Arrhenius-log-normal model is a combination of these two models.
However, in the International Electrotechnical Commission 60216-1, the deterioration due to the thermal stress is represented by using the mechanical strength, and the time showing 50% mechanical strength to the initial strength is defined as the failure time. We assume here the generalized Pareto distribution model, the generalized logistic distribution model, or log-normal distribution model for such a model.
Thus, in this paper, we construct new mathematical models combined by the Arrhenius law with the generalized Pareto distribution model, the generalized logistic distribution model, or the log-normal distribution model.
キーワード (和) 温度劣化 / アレニウス則 / 一般化ロジスティック分布 / 一般化パレート分布 / 対数正規分布 / 微分方程式 / 成長曲線 / 最小2乗法  
(英) thermal deterioration / Arrhenius law / generalized Pareto distribution / generalized logistic distribution / log-normal distribution / ordinary differential equation / growth curve / method of least squares  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 249, R2013-66, pp. 13-18, 2013年10月.
資料番号 R2013-66 
発行日 2013-10-11 (R) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
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PDFダウンロード R2013-66

研究会情報
研究会 R  
開催期間 2013-10-18 - 2013-10-18 
開催地(和) kyutechプラザ 
開催地(英)  
テーマ(和) 信頼性一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 R 
会議コード 2013-10-R 
本文の言語 英語(日本語タイトルあり) 
タイトル(和) 温度ストレス劣化に対する数学モデル 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Mathematical Deterioration Model for the Thermal Stress 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 温度劣化 / thermal deterioration  
キーワード(2)(和/英) アレニウス則 / Arrhenius law  
キーワード(3)(和/英) 一般化ロジスティック分布 / generalized Pareto distribution  
キーワード(4)(和/英) 一般化パレート分布 / generalized logistic distribution  
キーワード(5)(和/英) 対数正規分布 / log-normal distribution  
キーワード(6)(和/英) 微分方程式 / ordinary differential equation  
キーワード(7)(和/英) 成長曲線 / growth curve  
キーワード(8)(和/英) 最小2乗法 / method of least squares  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 廣瀬 英雄 / Hideo Hirose / ヒロセ ヒデオ
第1著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyushu Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 作村 建紀 / Takenori Sakumura / サクムラ タケノリ
第2著者 所属(和/英) 九州工業大学 (略称: 九工大)
Kyushu Institute of Technology (略称: Kyushu Inst. of Tech.)
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講演者
発表日時 2013-10-18 14:20:00 
発表時間 25 
申込先研究会 R 
資料番号 IEICE-R2013-66 
巻番号(vol) IEICE-113 
号番号(no) no.249 
ページ範囲 pp.13-18 
ページ数 IEICE-6 
発行日 IEICE-R-2013-10-11 


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