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講演抄録/キーワード
講演名 2013-08-01 13:00
[招待講演]Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects
Takayuki OhbaTokyo Inst. of Tech.SDM2013-70 ICD2013-52 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-70 ICD2013-52
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
(英) In combination with 3D logic, memory, and cooling devices, it is possible to construct a roadmap towards high-density integration, low power consumption, and miniaturization of 3D chip-sets, especially next-generation logic-memory stacks for personal digital assistants (PDAs) such as Smartphones and high-end servers. Because wafer thinning to 10 m or less provides small features, it is possible to realize a total 3D stack height of less than 500 m, even after stacking seven dies. This satisfies current package standards. In addition, stacking 32 or more layers of 16 Gb/cm2 devices fabricated by 22 nm technology, which is two generations ahead, would achieve terabit (Tb) capacity.
キーワード (和) / / / / / / /  
(英) Bumpless / Chip-on-Wafer / Wafer-on-Wafer / Thinning-First / Via-last after Bonding / Tera-Scale / /  
文献情報 信学技報, vol. 113, no. 172, SDM2013-70, pp. 29-30, 2013年8月.
資料番号 SDM2013-70 
発行日 2013-07-25 (SDM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2013-70 ICD2013-52 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-70 ICD2013-52

研究会情報
研究会 SDM ICD  
開催期間 2013-08-01 - 2013-08-02 
開催地(和) 金沢大学 角間キャンパス 
開催地(英) Kanazawa University 
テーマ(和) 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2013-08-SDM-ICD 
本文の言語 英語 
タイトル(和)  
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) / Bumpless  
キーワード(2)(和/英) / Chip-on-Wafer  
キーワード(3)(和/英) / Wafer-on-Wafer  
キーワード(4)(和/英) / Thinning-First  
キーワード(5)(和/英) / Via-last after Bonding  
キーワード(6)(和/英) / Tera-Scale  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 大場 隆之 / Takayuki Ohba / オオバ タカユキ
第1著者 所属(和/英) 東京工業大学 (略称: 東工大)
Tokyo Institute of Technology (略称: Tokyo Inst. of Tech.)
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講演者
発表日時 2013-08-01 13:00:00 
発表時間 45 
申込先研究会 SDM 
資料番号 IEICE-SDM2013-70,IEICE-ICD2013-52 
巻番号(vol) IEICE-113 
号番号(no) no.172(SDM), no.173(ICD) 
ページ範囲 pp.29-30 
ページ数 IEICE-2 
発行日 IEICE-SDM-2013-07-25,IEICE-ICD-2013-07-25 


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