講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-06-21 16:40
シリコンCWDM光送信器に向けた4波長シリコンハイブリッドレーザアレイ ○田中信介・鄭 錫煥・秋山知之・関口茂昭・倉橋輝雄・田中 有・森戸 健(光電子融合基盤技研/富士通研) OPE2013-16 LQE2013-26 エレソ技報アーカイブへのリンク:OPE2013-16 LQE2013-26 |
抄録 |
(和) |
シリコン(Si)基板上に形成した集積光I/O素子は小型で大規模集積が可能であり、将来のスーパーコンピュータやハイエンドサーバにおけるCPU間光インターコネクトのキーデバイスと考えられる。Si 集積光I/O を用いた光リンクでは、波長多重化(WDM)による伝送路当り通信容量増大が期待される。今回我々は波長制御フリー光送信器のCWDM集積に向けた4波長Siハイブリッドレーザを開発した。均一な波長間隔を実現するため各チャネルに共通のリング共振器を用いたフィルタ構成を採用し、同時駆動時に高い光出力を得るためレーザの利得媒質である4chSOAアレイをSiチップ上に一括フリップチップ実装した。試作したレーザアレイは1.8×1.1mmと小型であり、リング共振器のFSRで決まる12±0.5nmの波長間隔で安定したレーザ発振を確認した。4ch同時駆動時における光出力は>+5dBm/ch、SMSRは>38dBであり、CWDM集積波長制御フリー光送信器に適用可能な高いレーザ特性を実現した。 |
(英) |
A compact, large-scale integrated Si optical I/O chip is a very promising candidate for an optical interconnections used in next-generation HPC systems and high-end servers. For a Si integrated optical I/O chip, a use of wavelength division multiplexing (WDM) technology is very attractive to increase the aggregated bandwidth. In this study, we developed a four channel integrated Si hybrid laser array for wavelength-tuning-free Si transmitter. We adopted common RR wavelength filters to define a highly uniform wavelength grid. In order to obtain a high output power, a four-channel SOA array chip was collectively bonded on to the Si mirror chip using a precise flip-chip bonding technology. The fabricated laser array has a compact chip size of 1.1×1.8mm. It exhibited a 4ch lasing at a uniform wavelength spacing of 12±0.5nm which was equal to the FSR of RR. Under 4ch simultaneous operation, we also obtained a high output power of >+5dBm/ch and high SMSR of >38dB. |
キーワード |
(和) |
シリコンフォトニクス / ハイブリッドレーザ / フリップチップ実装 / / / / / |
(英) |
Silicon photonics / Hybrid lasers / Flip-chip bonding / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 100, LQE2013-26, pp. 49-53, 2013年6月. |
資料番号 |
LQE2013-26 |
発行日 |
2013-06-14 (OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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