講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-06-18 15:50
[依頼講演]SiC-MOSゲート構造の高信頼性化 ○先﨑純寿・下里 淳・田中保宣・奥村 元(産総研) SDM2013-60 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2013-60 |
抄録 |
(和) |
超低損失SiC-MOSパワーデバイスの実用化のため,SiC-MOS構造の高性能・高信頼性化は重要な課題である.我々はSiC-MOS構造の高性能・高信頼化技術の確立を目指し,SiC-MOS構造の電気特性へのデバイスプロセス及びウエハ品質の影響について考察した.その結果,高温DRY熱酸化や熱酸化膜形成後の窒化・水素処理を用いることによりSiC-MOS特性向上を実現した.また,転位やSiCエピタキシャル膜表面欠陥がSiC熱酸化膜信頼性の低下要因であることを見出した.最後に SiC熱酸化膜信頼性に対するCMP処理によるSiCウエハ表面平坦化の効果について検討した. |
(英) |
Influences of wafer-related defect and gate oxide fabrication process on MOS characteristics with gate oxides thermally grown on 4H-SiC wafer have been investigated for a realization of high-performance and high-reliable SiC-MOS power devices. The SiC-MOS characteristics depend on the gate oxide fabrication process, and are improved by the increase of DRY oxidation temperature and the applying of nitridation and hydrogen treatments. In addition, it was clearly shown that predominant origins of SiC-MOS reliability degradation are wafer-related defects such as dislocations and epitaxial surface defects. Moreover, the planarization of SiC epitaxial layer surface using a chemical mechanical polishing treatment is effective technique for the improvement of SiC-MOS reliability. |
キーワード |
(和) |
シリコンカーバイド / MOSFET / 熱酸化膜 / チャネル移動度 / 信頼性 / 転位 / CMP / 表面ラフネス |
(英) |
Silicon carbide / MOSFET / Thermal oxide / Channel mobility / Reliability / Dislocation / CMP / Surface roughness |
文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 87, SDM2013-60, pp. 81-86, 2013年6月. |
資料番号 |
SDM2013-60 |
発行日 |
2013-06-11 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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