講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-02-04 14:30
白色LED向け高放熱性ウエハーレベル・チップスケール・パッケージの開発 ○秋元陽介・小島章弘・島田美代子・富澤英之・古山英人・小幡 進・樋口和人・杉崎吉昭・柴田英毅(東芝) SDM2012-154 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2012-154 |
抄録 |
(和) |
次世代照明として期待が大きい白色LED向けに、高放熱性を有するウエーハレベル・チップスケール・パッケージ(WL-CSP)技術を開発した。
従来の組み立て(実装)技術の延長ではなく、サファイア基板上へのLEDチップ形成から外部接続可能なCu電極/再配線層と蛍光体層形成までの全工程をウエーハレベルの一括処理によって実現した。
今回試作したWL-CSPは、発光層に直接接続された低熱抵抗のCu再配線層により、優れた放熱特性を示すことを実証した。 |
(英) |
We proposed a novel wafer-level chip scale packaging technology for white LED, which enables high thermal dissipation for future solid state lighting.
We carried out from formation of inter layer dielectric (ILD), wiring layer formed directly on the p/n electrodes by Cu deposition process for solder pad to printing the phosphor layer on a whole wafer.
It was clearly demonstrated that our wafer-level chip scale package has an excellent thermal resistance because of the direct connection of thick Cu wiring to the light emitting layer. |
キーワード |
(和) |
白色LED / パッケージ / 放熱特性 / / / / / |
(英) |
white LED / packag / thermal dissipation / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 427, SDM2012-154, pp. 21-24, 2013年2月. |
資料番号 |
SDM2012-154 |
発行日 |
2013-01-28 (SDM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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