講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-11-22 13:30
フリップチップ実装した60GHz帯受信フロントエンドCMOS ICの試作 ○津留正臣・田中俊行・稲垣隆二・谷口英司・中山正敏(三菱電機)・亀田 卓・末松憲治・高木 直・坪内和夫(東北大) MW2012-124 エレソ技報アーカイブへのリンク:MW2012-124 |
抄録 |
(和) |
通信容量の増大のために,ミリ波通信装置の開発が進んでいる.例えば,WPAN(Wireless Personal Area Network)の一つとしてIEEE802.15.3cが2009年9月に標準化されており,57GHz~66GHz帯が用いられる.受信機の開発には,低雑音特性と性能を劣化させない実装が求められ,LNAの高利得化とフリップチップ実装がそれぞれに対して有用である.ここでは、高利得LNAを備えたフリップチップ実装60GHz帯受信フロントエンドCMOS ICを試作したので報告する. |
(英) |
In order to realize high data rate communication, equipment for millimeter-wave communication is developed. For example, as one of the WPAN (Wireless Personal Area Network), IEEE standard of 802.15.3c was standardized on September 2009. It serves four channels between 57GHz to 66GHz. As important issues, there are noise characteristics and assembly. In order to achieve the low noise characteristics, it is useful to increase gain of a LNA. As assembly method in millimeter wave band, flip-chip technology is useful. This paper presents a flip-chip assembled 60GHz receiver front-end CMOS IC. |
キーワード |
(和) |
ミリ波 / CMOS / 受信器 / フロントエンド / LNA / フリップチップ / / |
(英) |
Millimeter-Wave / CMOS / Receiver / Front-End / LNA / Flip-Chip / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 312, MW2012-124, pp. 63-67, 2012年11月. |
資料番号 |
MW2012-124 |
発行日 |
2012-11-14 (MW) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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