講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-04-20 13:25
BGAパッケージの端子に流れる電流測定法および測定プローブの提案 ○中山武司・北川大作・石井雅博・齊藤義行(パナソニック) EMCJ2012-3 |
抄録 |
(和) |
LSI のコアやインターフェースを高速,安定動作させるために,電源・グランド端子数が増加している.これに伴い,パッケージサイズが大きくなり,LSIのコストアップ要因となっている.そこで,本稿ではBGAの電源端子毎に電流を測定可能なプローブを新たに開発し,BD/HDDレコーダ用システムLSIを対象として,高負荷動作させた際の電流を測定する.この測定結果からLSIに必要な電源端子の数および配置の最適化を議論する. |
(英) |
To maintain operational stability of LSI, power supply and ground pin count has increased. This is one of the factors of LSI cost increase. So, we are developing a new probe to observe the high frequency current of each pin of BGA package. In this paper, we report the structure of new probe and the measurement result of the high frequency current using it. |
キーワード |
(和) |
BGA / パッケージ / 電流 / 電流プローブ / / / / |
(英) |
BGA / Package / Current / Current Probe / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 112, no. 12, EMCJ2012-3, pp. 13-18, 2012年4月. |
資料番号 |
EMCJ2012-3 |
発行日 |
2012-04-13 (EMCJ) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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EMCJ2012-3 |