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講演抄録/キーワード
講演名 2012-02-17 14:05
Ni-Sn間に成長するへら状生成物一考察(2)
伊藤貞則イトケン事務所)・鈴木雅史オムロン)・谷口富雄上田鍍金R2011-48 EMD2011-122 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2011-122
抄録 (和) Niめっき上のSnめっき層中にはんだ付け性を低下させるへら状のNi-Sn合金生成物が成長する.この生成物はどのようなめっき種だけでなく,NiやSnの金属板でも発生することがわかった.またリフロ処理品やはんだ付け品では発生しないこともわかった. 
(英) Lath-like Ni-Sn intermetallics grow in Sn plate layer on Ni plate and cause worse solderability.
The compound appear in not only all kinds of plate but also Ni-Sn metalic compounds.
In addition they don't appear in reflow product and soldered one.
キーワード (和) Ni上錫めっき / へら状化合物 / はんだ付け性 / / / / /  
(英) Ni/Sn plating, / Ni-Sn lath-like intermetallic / solderbility / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 111, no. 439, EMD2011-122, pp. 37-40, 2012年2月.
資料番号 EMD2011-122 
発行日 2012-02-10 (R, EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード R2011-48 EMD2011-122 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2011-122

研究会情報
研究会 EMD R  
開催期間 2012-02-17 - 2012-02-17 
開催地(和) オムロンラーニングセンタ 
開催地(英)  
テーマ(和) 機構デバイスの信頼性,信頼性一般 (共催:継電器・コンタクトテクノロジ研究会,協賛:IEEE CPMT JAPAN) 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2012-02-EMD-R 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Ni-Sn間に成長するへら状生成物一考察(2) 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) A Study for lath-like Compound growth factor in Sn-Ni metalic plate(2) 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Ni上錫めっき / Ni/Sn plating,  
キーワード(2)(和/英) へら状化合物 / Ni-Sn lath-like intermetallic  
キーワード(3)(和/英) はんだ付け性 / solderbility  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 伊藤 貞則 / Sadanori Ito / イトウ サダノリ
第1著者 所属(和/英) イトケン事務所 (略称: イトケン事務所)
itoken-office (略称: itoken)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 雅史 / Masafumi Suzuki / スズキ マサフミ
第2著者 所属(和/英) オムロン株式会社 (略称: オムロン)
omron Co. (略称: omron)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 谷口 富雄 / Tomio Taniguchi / タニグチ トミオ
第3著者 所属(和/英) 上田鍍金株式会社 (略称: 上田鍍金)
ueda plating co .ltd (略称: UP)
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講演者
発表日時 2012-02-17 14:05:00 
発表時間 25 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-R2011-48,IEICE-EMD2011-122 
巻番号(vol) IEICE-111 
号番号(no) no.438(R), no.439(EMD) 
ページ範囲 pp.37-40 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-R-2012-02-10,IEICE-EMD-2012-02-10 


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