講演抄録/キーワード |
講演名 |
2012-02-13 14:00
バウンダリスキャンテストにおける新たな課題 ~ 相互接続テスト中にIC内部で発生している問題の考察 ~ ○亀山修一(富士通/愛媛大)・馬場雅之(富士通)・樋上喜信・高橋 寛(愛媛大) DC2011-81 |
抄録 |
(和) |
エレクトロニクス製品の小型高機能化に伴い実装プリント板の高密度化が増々進んでおり,実装不良を容易に検出できるバウンダリスキャンテストが必要不可欠になりつつある.バウンダリスキャンテストは,これまでLSI 間の相互接続テストに関して論じられることが多かったが,今回筆者らはバウンダリスキャンテスト中のLSI の内部回路の挙動を分析し,テスト上の課題について考察した. |
(英) |
The miniaturization of electronic products is causing printed circuit boards to progress in the direction of higher density, using, for example, BGA (Ball Grid Array) devices. In this situation, Boundary-scan Test technology is increasingly more important, since it is the best way to detect manufacturing defects easily on the dense boards. This paper describes a side-effect caused by an internal disruption within an IC during the Boundary-Scan test, and also describes the root-cause and the measures for it on the basis of our experience. |
キーワード |
(和) |
バウンダリスキャン / テスト / 内部回路 / 相互接続テスト / ロボトミー問題 / / / |
(英) |
Boundary-scan / test / internal circuit / interconnect testing / Lobotomy problem / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 435, DC2011-81, pp. 31-35, 2012年2月. |
資料番号 |
DC2011-81 |
発行日 |
2012-02-06 (DC) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
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DC2011-81 |