講演抄録/キーワード |
講演名 |
2011-08-11 09:50
シリコン酸化膜の不均一な熱分解 ○遠田義晴・小川可乃・永井孝幸(弘前大) CPM2011-68 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2011-68 |
抄録 |
(和) |
Si(100)基板上に形成された20nm膜厚のシリコン熱酸化膜を,真空中1100℃で加熱し,これにより生ずる酸化膜の熱分解反応を,X線光電子分光(XPS),走査型オージェ電子顕微鏡(SAM),原子間力顕微鏡(AFM)で調べた.加熱時間に対するXPSのSi 2p内殻準位強度変化を調べ,酸化膜のボイド形成による脱離モデルにより解析した.ボイド面積が加熱時間の2乗に比例すると考えて実験結果をよく再現し,これまでの研究結果と合致する結果となった.SAMによりボイドの形状を調べた結果,角の丸まった正方形をしており,またボイド内には微細な構造が形成されていることがわかった.これらの観測は,シリコン酸化膜の熱分解反応素過程を反映した結果であると考えられる. |
(英) |
We have investigated the thermal decomposition of 20nm-thickness silicon oxide on Si(100) at a temperature of 1100ºC in vacuum by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), scanning Auger electron microscopy (SAM), and atomic force microscopy (AFM). Time evolutions of Si 2p core-level intensities from Si substrate in XPS were analyzed with the SiO2-decomposition model based on the void formation. The experimental data can be reproduced well if the void area is proportional to the heating time squared, being consistent with the previous studies. SAM images showed that the voids were square with rounded corners in shape and had many fine structures inside. These observations reveal reaction processes of the thermal decomposition of silicon oxide. |
キーワード |
(和) |
シリコン酸化膜 / 熱分解 / ボイド形成 / / / / / |
(英) |
Silicon oxide / Thermal decomposition / Void formation / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 176, CPM2011-68, pp. 61-64, 2011年8月. |
資料番号 |
CPM2011-68 |
発行日 |
2011-08-03 (CPM) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
CPM2011-68 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2011-68 |