お知らせ 2023年度・2024年度 学生員 会費割引キャンペーン実施中です
お知らせ 技術研究報告と和文論文誌Cの同時投稿施策(掲載料1割引き)について
お知らせ 電子情報通信学会における研究会開催について
お知らせ NEW 参加費の返金について
電子情報通信学会 研究会発表申込システム
講演論文 詳細
技報閲覧サービス
[ログイン]
技報アーカイブ
 トップに戻る 前のページに戻る   [Japanese] / [English] 

講演抄録/キーワード
講演名 2011-08-10 15:20
組成を変化させたZrBx薄膜の特性評価
武山真弓佐藤 勝野矢 厚北見工大CPM2011-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2011-61
抄録 (和) 我々は、先に検討したZrB2薄膜に固有の電気的・化学的特性が非化学量論組成の薄膜においても保持されるのかどうかを検討するため、Zr-rich組成のZrBx膜を作製し、その特性をCu配線のメタルキャップ層への応用を念頭において調べた。その結果、Zr:B=2:1の組成を有するZrBx膜においても、膜中の酸素混入量により、そのキャッピング層としての特性が変化することが明らかとなった。30%程度の酸素混入量がある膜では、非化学量論組成であってもZrB2相が得られ、500℃熱処理後においてもCuとZrBx膜との拡散・反応は見られなかった。一方、10%程度に酸素量を軽減した膜では、フリーなZrが多く存在することにより、膜の組織もメタルZrが主体となることによって、500℃熱処理後には下地Cuとの間でCu-Zr化合物が形成されることがわかった。このような特性の違いは、膜中の酸素混入量が関係しており、ZrB2相が形成されるような膜が得られれば、Zr-richな組成であってもZrBx膜は、Cu上のメタルキャップとして適用し得る可能性があることが示された。 
(英) We have examined characteristics of ZrBx thin films with off-stoichiometry from the ZrB2 compound as an application as a metallic capping layer to Cu interconnects. The Zr-rich ZrBx films containing 30 at.% oxygen show the dominant ZrB2 phase, and have good properties as a metallic capping layer against Cu diffusion and/or surface oxidation reaction. On the other hand, the ZrBx films containing 10 at.% oxygen mainly show the dominant metal-Zr phase. In this case, the properties of the ZrBx film as a capping layer are not satisfactory, because the excess Zr atoms reacts with the Cu layer after annealing at 500℃ for 30 min. We speculate that apparently the difference in behavior is ascribed to the difference of the oxygen contents in the film. In the application of Zr-rich ZrBx films as a metallic capping layer, it is revealed that the oxygen incorporation in a proper content play an important role for stabilizing the ZrB2 phase in the films.
キーワード (和) Cu配線 / ZrB2 / 低抵抗 / メタルキャップ / / / /  
(英) Cu interconnects / ZrB2 / low resistivity / metal capping layer / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 111, no. 176, CPM2011-61, pp. 27-30, 2011年8月.
資料番号 CPM2011-61 
発行日 2011-08-03 (CPM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード CPM2011-61 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2011-61

研究会情報
研究会 CPM  
開催期間 2011-08-10 - 2011-08-11 
開催地(和) 弘前大学 文京町キャンパス 
開催地(英)  
テーマ(和) 電子部品・材料,一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 CPM 
会議コード 2011-08-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 組成を変化させたZrBx薄膜の特性評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Properties of ZrBx Thin Films with Off-stoichiometry from ZrB2 Compound 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Cu配線 / Cu interconnects  
キーワード(2)(和/英) ZrB2 / ZrB2  
キーワード(3)(和/英) 低抵抗 / low resistivity  
キーワード(4)(和/英) メタルキャップ / metal capping layer  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 武山 真弓 / Mayumi B. Takeyama / タケヤマ マユミ
第1著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Technol.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐藤 勝 / Masaru Sato / サトウ マサル
第2著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Technol.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 野矢 厚 / Atsushi Noya / ノヤ アツシ
第3著者 所属(和/英) 北見工業大学 (略称: 北見工大)
Kitami Institute of Technology (略称: Kitami Inst. of Technol.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第4著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第5著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第6著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第7著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第8著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第9著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第10著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第11著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第11著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第12著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第12著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第13著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第13著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第14著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第14著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第15著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第15著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第16著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第16著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第17著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第17著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第18著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第18著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第19著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第19著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
第20著者 氏名(和/英/ヨミ) / /
第20著者 所属(和/英) (略称: )
(略称: )
講演者 第1著者 
発表日時 2011-08-10 15:20:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 CPM 
資料番号 CPM2011-61 
巻番号(vol) vol.111 
号番号(no) no.176 
ページ範囲 pp.27-30 
ページ数
発行日 2011-08-03 (CPM) 


[研究会発表申込システムのトップページに戻る]

[電子情報通信学会ホームページ]


IEICE / 電子情報通信学会