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講演抄録/キーワード
講演名 2011-07-14 11:20
チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定
谷道あゆみ五百旗頭健吾豊田啓孝岡山大EMCJ2011-49
抄録 (和) ICパッケージ電気特性のモデリングにおいて,
電磁界シミュレーションに基づき構築したモデルを実測結果と比較することは,
一つの重要なモデル精度検証方法である.しかし,過去の報告では,パッケージを開封した状態での測定例が報告されているのみであり,
パッケージを封止した状態での測定例は見られない.筆者らは,
封止かつボード実装された状態におけるパッケージ特性の測定法を検討しており,
本報告では、自己インダクタンスの測定法を検討した.
提案法では,特性が既知のTHRUラインを用いて,そのTHRUラインを
チップ部にマウントしたパッケージをPCB 上に実装し,PCB上の測定結果から
パッケージ部の自己インダクタンスを抽出する.
そして,実測および3次元電磁界解析により抽出精度を検証した.
その結果,500 MHz以下で実測では-0.8 ~ - 0.2 nH,
電磁界解析では- 0.9 ~ - 0.6 nHであった. 
(英) In IC package modeling of electrical properties, to compare model parameters extracted from results
of electromagnetic calculations to those obtained from measurements is an important method for validation of the
model. Only direct probing methods for special package, however, had been reported in literature. There is no
method for actual packages molded with resin and mounted on printed circuit board. This paper proposes an ex-
traction method of self-inductance of actual IC packages. Four test packages consists of interposer and bonding wires
were employed for validation of the method. Self-inductances of the four packages were extracted from measured
impedance parameters obtained by a 2-port measurement at board level. The test package contained a THRU
line instead of IC-chip. By subtracting inductance of the THRU line from inductance between the two ports of
measurement, the package inductance was obtained. As a result, the self-inductance were obtained with absolute
errors between - 0.8 and - 0.2 nH in measurement, between - 0.9 ~ - 0.6 nH in electromagnetic calculations.
キーワード (和) IC/LSI / パッケージ / 自己インダクタンス / THRUパターン / / / /  
(英) IC/LSI / Package / Self-Inductance / THRU pattern / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 111, no. 131, EMCJ2011-49, pp. 31-36, 2011年7月.
資料番号 EMCJ2011-49 
発行日 2011-07-07 (EMCJ) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMCJ2011-49

研究会情報
研究会 EMCJ  
開催期間 2011-07-14 - 2011-07-14 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 若手研究者発表会 
テーマ(英) Young Scientists meeting 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMCJ 
会議コード 2011-07-EMCJ 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) チップ部へのTHRUパターンの埋め込みによるICパッケージの自己インダクタンスの測定 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Measurement of Self-Inductance of IC Package with THRU Pattern Embedded Instead of Chip 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) IC/LSI / IC/LSI  
キーワード(2)(和/英) パッケージ / Package  
キーワード(3)(和/英) 自己インダクタンス / Self-Inductance  
キーワード(4)(和/英) THRUパターン / THRU pattern  
キーワード(5)(和/英) /  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 谷道 あゆみ / Ayumi Tanimichi / タニミチ アユミ
第1著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 五百旗頭 健吾 / Kengo Iokibe / イオキベ ケンゴ
第2著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 豊田 啓孝 / Yoshitaka Toyota / トヨタ ヨシタカ
第3著者 所属(和/英) 岡山大学 (略称: 岡山大)
Okayama University (略称: Okayama Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2011-07-14 11:20:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 EMCJ 
資料番号 EMCJ2011-49 
巻番号(vol) vol.111 
号番号(no) no.131 
ページ範囲 pp.31-36 
ページ数
発行日 2011-07-07 (EMCJ) 


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