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講演抄録/キーワード
講演名 2011-02-07 10:05
[基調講演]3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題
折井靖光鳥山和重堀部晃啓松本圭司佐久間克幸日本IBMSDM2010-216 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2010-216
抄録 (和) (まだ登録されていません) 
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文献情報 信学技報, vol. 110, no. 408, SDM2010-216, pp. 1-6, 2011年2月.
資料番号 SDM2010-216 
発行日 2011-01-31 (SDM) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2010-216 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2010-216

研究会情報
研究会 SDM  
開催期間 2011-02-07 - 2011-02-07 
開催地(和) 機械振興会館 
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. 
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2011-02-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 3次元実装技術とCPI(Chip Package Interaction)の課題 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Technical Challenges for 3D Packaging and Chip Package Interaction 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 折井 靖光 / Yasumitsu Orii / オリイ ヤスミツ
第1著者 所属(和/英) 日本IBM (略称: 日本IBM)
IBM Japan (略称: IBM Japan)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 鳥山 和重 / Kazushige Toriyama / トリヤマ カズシゲ
第2著者 所属(和/英) 日本IBM (略称: 日本IBM)
IBM Japan (略称: IBM Japan)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 堀部 晃啓 / Akihiro Horibe / ホリベ アキヒロ
第3著者 所属(和/英) 日本IBM (略称: 日本IBM)
IBM Japan (略称: IBM Japan)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 松本 圭司 / Keiji Matsumoto / マツモト ケイジ
第4著者 所属(和/英) 日本IBM (略称: 日本IBM)
IBM Japan (略称: IBM Japan)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 佐久間 克幸 / Katsuyuki Sakumai / サクマ カツユキ
第5著者 所属(和/英) 日本IBM (略称: 日本IBM)
IBM Japan (略称: IBM Japan)
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講演者 第1著者 
発表日時 2011-02-07 10:05:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2010-216 
巻番号(vol) vol.110 
号番号(no) no.408 
ページ範囲 pp.1-6 
ページ数
発行日 2011-01-31 (SDM) 


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