講演抄録/キーワード |
講演名 |
2010-11-30 10:25
[招待講演]3次元LSIチップ積層集積技術に期待されるシステム性能の向上 ○青柳昌宏(産総研) CPM2010-134 ICD2010-93 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2010-134 ICD2010-93 |
抄録 |
(和) |
シリコン基板に表から裏面に貫通する電極を形成して、マイクロバンプ接合により積層集積する3次元LSIチップ積層集積技術は、将来の電子ハードウエア集積技術として、非常に有望である。最近の研究開発動向および期待されるシステム性能におけるメリットについて、紹介する。 |
(英) |
3D LSI chip stacking integration technology using through-Si-via is very promising for future electronic hardware integration technology. Latest research activity and system performance improvement expected for 3D LSI chip stacking integration technology are discussed. |
キーワード |
(和) |
3次元 / LSI / チップ / 積層 / システム / TSV / SOC / SiP |
(英) |
3D / LSI / Chip / Stacking / System / TSV / SOC / SiP |
文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 314, CPM2010-134, pp. 61-65, 2010年11月. |
資料番号 |
CPM2010-134 |
発行日 |
2010-11-22 (CPM, ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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