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講演抄録/キーワード
講演名 2010-08-27 12:05
広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gb/sドライバ内蔵EMLモジュール
八木澤孝俊池内 公富士通/光電子融合基盤技研EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48
抄録 (和) 40 Git/s光モジュールの小型化、低コスト化の要求は非常に強く、それらの実現のために既存の同軸コネクタを用いない40 Gbit/s電気信号接続技術の採用が期待されている。そこで、我々は、50 GHz以上の広帯域特性を実現するプリント回路基板(PCB)とフレキシブルプリント回路基板(FPC)接続部、およびFPCと光デバイスパッケージを接続する接続技術を開発した。それらの接続技術を用いた超小型(11.5×8.0×5.6 mm)40 Gbit/sドライバIC内蔵 1.55 μm EML(electroabsorption modulator monolithically integrated laser diode)モジュールを開発し、40 Gbit/s動作における良好なEye開口を実現した。広帯域FPC接続技術の採用により、40 Gbit/sモジュールの大幅なる小型化、低コスト化が可能となる。 
(英) The requirement for reducing the size and cost of 40-Gbit/s optical components has been strong. One of the most promising solutions to satisfy these requirements is to adopt connector-less structure in spite of current coaxial connector interface. We developed over-50-GHz broadband flexible printed circuit (FPC) connection techniques between printed circuit board (PCB) and FPC, FPC and the package of the optical device. We fabricated a compact 40-Gbit/s driver IC integrated 1.55-um electroabsorption monolithically integrated laser diode (EML) module. We obtained clear eye opening of optical output waveform at 40-Gbit/s. These techniques enable further reductions of size and cost of the 40-Gbit/s optical components.
キーワード (和) 40 Gbit/s / EML / フレキシブル回路基板 / / / / /  
(英) 40-Gbit/s / EML / flexible printed circuit board / / / / /  
文献情報 信学技報, vol. 110, no. 180, OPE2010-75, pp. 115-118, 2010年8月.
資料番号 OPE2010-75 
発行日 2010-08-19 (EMD, CPM, OPE, LQE) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48

研究会情報
研究会 EMD OPE LQE CPM  
開催期間 2010-08-26 - 2010-08-27 
開催地(和) 千歳アルカディアプラザ 
開催地(英) Chitose Arcadia Plaza 
テーマ(和) 光部品・電子デバイス実装技術、一般 
テーマ(英)  
講演論文情報の詳細
申込み研究会 OPE 
会議コード 2010-08-EMD-OPE-LQE-CPM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gb/sドライバ内蔵EMLモジュール 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Compact 40-Gb/s Driver IC integrated EML Module Using Broadband FPC Connection Technique 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) 40 Gbit/s / 40-Gbit/s  
キーワード(2)(和/英) EML / EML  
キーワード(3)(和/英) フレキシブル回路基板 / flexible printed circuit board  
キーワード(4)(和/英) /  
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キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 八木澤 孝俊 / Takatoshi Yagisawa / ヤギサワ タカトシ
第1著者 所属(和/英) 富士通株式会社/技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 (略称: 富士通/光電子融合基盤技研)
FUJITSU LIMITED/Optoelectronic Industry and Technology Development Association (略称: FUJITSU/Optoelectronic Ind and Tech Development Association)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 池内 公 / Tadashi Ikeuchi / イケウチ タダシ
第2著者 所属(和/英) 富士通株式会社/技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 (略称: 富士通/光電子融合基盤技研)
FUJITSU LIMITED/Optoelectronic Industry and Technology Development Association (略称: FUJITSU/Optoelectronic Ind and Tech Development Association)
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講演者 第1著者 
発表日時 2010-08-27 12:05:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 OPE 
資料番号 EMD2010-50, CPM2010-66, OPE2010-75, LQE2010-48 
巻番号(vol) vol.110 
号番号(no) no.178(EMD), no.179(CPM), no.180(OPE), no.181(LQE) 
ページ範囲 pp.115-118 
ページ数
発行日 2010-08-19 (EMD, CPM, OPE, LQE) 


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