講演抄録/キーワード |
講演名 |
2010-08-27 12:05
広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gb/sドライバ内蔵EMLモジュール ○八木澤孝俊・池内 公(富士通/光電子融合基盤技研) EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 |
抄録 |
(和) |
40 Git/s光モジュールの小型化、低コスト化の要求は非常に強く、それらの実現のために既存の同軸コネクタを用いない40 Gbit/s電気信号接続技術の採用が期待されている。そこで、我々は、50 GHz以上の広帯域特性を実現するプリント回路基板(PCB)とフレキシブルプリント回路基板(FPC)接続部、およびFPCと光デバイスパッケージを接続する接続技術を開発した。それらの接続技術を用いた超小型(11.5×8.0×5.6 mm)40 Gbit/sドライバIC内蔵 1.55 μm EML(electroabsorption modulator monolithically integrated laser diode)モジュールを開発し、40 Gbit/s動作における良好なEye開口を実現した。広帯域FPC接続技術の採用により、40 Gbit/sモジュールの大幅なる小型化、低コスト化が可能となる。 |
(英) |
The requirement for reducing the size and cost of 40-Gbit/s optical components has been strong. One of the most promising solutions to satisfy these requirements is to adopt connector-less structure in spite of current coaxial connector interface. We developed over-50-GHz broadband flexible printed circuit (FPC) connection techniques between printed circuit board (PCB) and FPC, FPC and the package of the optical device. We fabricated a compact 40-Gbit/s driver IC integrated 1.55-um electroabsorption monolithically integrated laser diode (EML) module. We obtained clear eye opening of optical output waveform at 40-Gbit/s. These techniques enable further reductions of size and cost of the 40-Gbit/s optical components. |
キーワード |
(和) |
40 Gbit/s / EML / フレキシブル回路基板 / / / / / |
(英) |
40-Gbit/s / EML / flexible printed circuit board / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 110, no. 180, OPE2010-75, pp. 115-118, 2010年8月. |
資料番号 |
OPE2010-75 |
発行日 |
2010-08-19 (EMD, CPM, OPE, LQE) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
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