| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-04-23 16:45 準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討 ○山口 陽・加保貴奈・上原一浩（NTT）・荒木純道（東工大）  SCE2010-12 MW2010-12 エレソ技報アーカイブへのリンク：SCE2010-12 MW2010-12 |
|
| 抄録 | （和） | 近年，都市部では高速なインターネットアクセスの普及が急速に進んできているが，地方ではデジタルデバイドが大きな課題として浮上してきている．この対策の有力な手段の１つとして，準ミリ波帯を用いた固定無線アクセスシステムがある．このシステムの装置の小型化，および部品の接続部における高周波信号の損失回避のため，筆者等はNTTにて研究開発を進めてきた3D-MMIC技術を用い，準ミリ波帯フロンドエンド部の大幅な集積化に取り組んできた．今回，この3次元MMICの実装方法としてフリップチップ実装を検討し，良好な結果を得たので報告する． |
| （英） | In these days, broadband network infrastructure is increasing in urban areas. However, in rural areas the digital divide issue, which is caused by an inadequate broadband network infrastructure. To overcome this problem, a fixed wireless system at quasi-millimeter-wave band has developed. To miniature the equipment and to avoid the use of quasi-millimeter-wave interconnects between chips or components, we have developed highly integrated MMICs using three dimensional MMIC technology. In this paper, we discussed implementation technique using flip-chip technology. | |
| キーワード | （和） | 固定無線アクセス / フリップチップ実装 / 3次元MMIC / 高集積化 / / / / |
| （英） | Fixed wireless system / Flip-chip technology / Three dimensional MMIC / Highly Integration / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 110, no. 14, MW2010-12, pp. 63-67, 2010年4月. | |
| 資料番号 | MW2010-12 | |
| 発行日 | 2010-04-16 (SCE, MW) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SCE2010-12 MW2010-12 エレソ技報アーカイブへのリンク：SCE2010-12 MW2010-12 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SCE MW |
| 開催期間 | 2010-04-23 - 2010-04-23 |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | マイクロ波超伝導／一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | MW |
| 会議コード | 2010-04-SCE-MW |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 準ミリ波帯フロントエンド回路高集積化の一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of Highly Integrated Quasi-millimeter Front-end Circuits |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 固定無線アクセス / Fixed wireless system |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ実装 / Flip-chip technology |
| キーワード(3)（和/英） | 3次元MMIC / Three dimensional MMIC |
| キーワード(4)（和/英） | 高集積化 / Highly Integration |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 山口 陽 / Yo Yamaguchi / ヤマグチ ヨウ |
| 第1著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 加保 貴奈 / Takana Kaho / カホ タカナ |
| 第2著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 上原 一浩 / Kazuhiro Uehara / ウエハラ カズヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社 (略称： NTT) NTT Corporation (略称： NTT) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 荒木 純道 / Kiyomichi Araki / アラキ キヨミチ |
| 第4著者 所属（和/英） | 東京工業大学 (略称： 東工大) Tokyo Institute of Technology (略称： Tokyo Inst. Tech.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第5著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第6著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-04-23 16:45:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | MW |
| 資料番号 | SCE2010-12, MW2010-12 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | no.13(SCE), no.14(MW) |
| ページ範囲 | pp.63-67 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2010-04-16 (SCE, MW) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]