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講演抄録/キーワード
講演名 2010-03-05 13:30
電力伝達用小形スリップリングにおけるニッケルメッキ厚と接触信頼性
鈴木康誉澤 孝一郎上野貴博森田 登日本工大EMD2009-129 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-129
抄録 (和) 本研究では、Au(Ni下地)メッキスリップリングとAg-Pdブラシを組み合わせた電力伝達用システムの信頼性と長寿命化に関して調べている。これまでの実験で,寿命時間は試験毎にかなり変動するが、寿命に関連する要素として潤滑油の量と接点表面温度が挙げられた。また、寿命時間は条件により大きく変動するが、寿命に至るパターンは同じで、下地メッキであるNi層が摩滅し母材の真鍮が露出すると酸化が進み、接触抵抗が急上昇する。そこで、寿命を延ばす一つの方法として、当然であるが、メッキ厚を増加することが考えられる。しかし、金メッキ層を厚くすることは難しいので、本報告では、Niメッキ層を厚くし、寿命との関係を調べた。その結果、7000時間(約1.8億回転)の長寿命を実現したものもあるが、通常メッキより短い寿命のものもあった。このことは、摩耗を支配するメッキ厚以外の要因の重要性を示唆している。 
(英) In this study, contact reliability and long lifetime have been investigated in Au (Ni base) plated slip-ring and Ag-Pd brush system for electric power supply. From previous tests, it can be made clear that lubricant and surface temperature affect lifetime greatly. Further, surface deteriorating process is almost same in all tests, that is, Ni base plating is won out and then bulk metal, brass is exposed to be oxidized and consequently a contact resistance rapidly increases, though a lifetime is much different in each test conditions. So, the increase of Ni plating thickness is proposed as one of methods to make a lifetime longer. In this report the relation between plating thickness and lifetime is examined. From experimental results a very long lifetime, about 7000 hours can be realized among tests, while some tests are shorter in lifetime than with usual thickness. This fact suggests that there are more important factors affecting the lifetime besides plating thickness.
キーワード (和) スリップリング / Auメッキ / Ag-Pdブラシ / メッキ厚 / 長寿命 / / /  
(英) slip-ring / Au plating / Ag-Pd brush / plating thickness / lifetime / / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 452, EMD2009-129, pp. 9-12, 2010年3月.
資料番号 EMD2009-129 
発行日 2010-02-26 (EMD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード EMD2009-129 エレソ技報アーカイブへのリンク:EMD2009-129

研究会情報
研究会 EMD  
開催期間 2010-03-05 - 2010-03-05 
開催地(和) 横浜国立大学 
開催地(英) Yokohama National University 
テーマ(和) ショートノート(卒論・修論発表会) 
テーマ(英) Short note (Graduation thesis and master's thesis) 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 EMD 
会議コード 2010-03-EMD 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 電力伝達用小形スリップリングにおけるニッケルメッキ厚と接触信頼性 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Effect of Ni Plating Thickness on Contact Reliability in a Small Srip-ring System for Electric Power Supply 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) スリップリング / slip-ring  
キーワード(2)(和/英) Auメッキ / Au plating  
キーワード(3)(和/英) Ag-Pdブラシ / Ag-Pd brush  
キーワード(4)(和/英) メッキ厚 / plating thickness  
キーワード(5)(和/英) 長寿命 / lifetime  
キーワード(6)(和/英) /  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 鈴木 康誉 / Yasunori Suzuki / スズキ ヤスノリ
第1著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: Nippon Inst. of Tech.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 澤 孝一郎 / Koichiro Sawa / サワ コウイチロウ
第2著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: Nippon Inst. of Tech.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 上野 貴博 / Takahiro Ueno / ウエノ タカヒロ
第3著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: Nippon Inst. of Tech.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 森田 登 / Noboru Morita / モリタ ノボル
第4著者 所属(和/英) 日本工業大学 (略称: 日本工大)
Nippon Institute of Technology (略称: Nippon Inst. of Tech.)
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講演者
発表日時 2010-03-05 13:30:00 
発表時間 15 
申込先研究会 EMD 
資料番号 IEICE-EMD2009-129 
巻番号(vol) IEICE-109 
号番号(no) no.452 
ページ範囲 pp.9-12 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-EMD-2010-02-26 


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