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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2010-02-19 13:00 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 ～ 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動 ～ ○大谷 修・中島誠二・福原智博（オムロン）  R2009-51 EMD2009-118 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2009-118 |
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| 抄録 | （和） | 一般的に、一液性エポキシ樹脂はエポキシモノマー、固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうだけでそのエポキシ樹脂が、液状エポキシモノマーと硬化剤との化学反応により液体から固体へと変わるため、取り扱い易い。その取り扱い易さや強靭性のため、一液性エポキシ樹脂は広く電子部品のシール剤として利用されている。近年、電子部品の小型化、軽量化や高密度化が進んでおり、各種部品の接着部分や封止部分における隙間が非常に狭くなった。隙間が100μm以下になると、加熱後でさえ固体のエポキシ樹脂とそこから分離したエポキシモノマーのドメインが見られることがある。このエポキシモノマーのドメインが気密性の低下をもたらすと考えられているが、そのメカニズムが明確にされていない。本報告では、狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の分離メカニズムとその抑制方法を報告する。 |
| （英） | Generally, one-part epoxy resin consists of liquid epoxy monomer, solid curing agent, and filler as a packing agent and so on. One-part epoxy resin is handled easy because the state of one-part epoxy resin is transformed from liquid to solid by the chemical reaction between liquid epoxy monomer and solid curing agent induced by just heating. One-part epoxy resin is widely used as a sealant of electro devices due to the above mentioned property and toughness and so on. With smaller size, higher density, and slimmer down of electro devices recently, the thickness and width of adhesion moieties in various parts come to be much smaller. In case of that the thickness of adhesion moieties is less than 100μm, solid epoxy resin and liquid epoxy monomer domains, which separated from the solid moieties, were observed even after heating. The liquid epoxy monomer domains were thought to be resulted in lowering of sealing property, but the separation mechanism has not been clarified. We report the separation mechanism and depression method of liquid epoxy monomer domains in narrow gap after heating. | |
| キーワード | （和） | 機構デバイス / 接着信頼性 / 一液性エポキシ樹脂 / / / / / |
| （英） | Electromechanical device / Adhesion reliability / One-part epoxy resin / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 420, EMD2009-118, pp. 7-11, 2010年2月. | |
| 資料番号 | EMD2009-118 | |
| 発行日 | 2010-02-12 (R, EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2009-51 EMD2009-118 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2009-118 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD R |
| 開催期間 | 2010-02-19 - 2010-02-19 |
| 開催地（和） | パナソニック「松心会館」 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 機構デバイスの信頼性、信頼性一般(共催：継電器・コンタクトテクノロジー研究会、IEEE CPMT JAPAN） |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2010-02-EMD-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 |
| サブタイトル（和） | 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動 |
| タイトル（英） | A Study on Improvement for Seal property of Electromechanical Devices |
| サブタイトル（英） | The behavior of One-Part Epoxy Resin in a narrow gap |
| キーワード(1)（和/英） | 機構デバイス / Electromechanical device |
| キーワード(2)（和/英） | 接着信頼性 / Adhesion reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 一液性エポキシ樹脂 / One-part epoxy resin |
| キーワード(4)（和/英） | / |
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| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大谷 修 / Osamu Otani / オオタニ オサム |
| 第1著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON Corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中島 誠二 / Seiji Nakajima / ナカジマ セイジ |
| 第2著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ |
| 第3著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) OMRON Corporation (略称： OMRON Corp.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2010-02-19 13:00:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | R2009-51, EMD2009-118 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.419(R), no.420(EMD) |
| ページ範囲 | pp.7-11 |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2010-02-12 (R, EMD) |
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